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陳霈萱
產業分析師
車用電子與AI晶片
專業於智慧物聯網晶片技術與應用研究,領域涵蓋智慧車載、智慧健康照顧、智慧生活、智慧製造等。曾歷練於數位轉型、智慧內容、運動科技等領域。執行經濟部產發署「AI on Chip產業推動計畫」、「智慧物聯網次系統發展計畫」及「智慧物聯網晶片化整合服務計畫」。曾參與「ITIS產業技術知識服務計畫」、「智慧內容產業發展計畫」等計畫。國立中正大學企業管理學系碩士。
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AI晶片應用於智慧照顧領域發展趨勢
358
07月31日, 2024
智慧醫療
應用IC與關鍵零組件
隨著高齡化社會的來臨,為了減少人力負擔,醫療照顧領域開始結合AI、大數據分析等數位科技,以期透過科技力量來進一步提升照顧服務的效率。許多國際重要業者也投入相關AI晶片的發展,以面對日益複雜且龐大的數據,因應未來在智慧照顧領域上大量的運算及分析需求。
AIoT晶片新興應用發展機會
303
07月24日, 2024
應用IC與關鍵零組件
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AIoT結合ARVR開啟虛實整合新興應用
565
07月04日, 2024
智慧聯網
應用IC與關鍵零組件
AIoT可改善人機互動以及強化系統數據管理和分析,而在AIoT與AR / VR結合後,可協助虛實整合技術的發展,帶來更多創新智慧化應用服務。目前國際大廠逐漸將AIoT與AR / VR技術結合,聚焦於專業終端應用系統上,發展出更多智慧化應用與創新服務,為未來產業化發展提供堅實基礎。
AI晶片應用於智慧車電領域發展趨勢
754
02月29日, 2024
應用IC與關鍵零組件
受到全球半導體市場面臨人才短缺、地緣政治風險,以及利率上升等眾多不利因素之影響,2023年全球半導體成長幅度趨緩。然而在車用半導體應用上,受益於全球汽車電動化、智慧化的趨勢,國際業者無不加大力道實現自駕技術的提升、帶來更大車載服務體驗,其中就必須仰賴能夠提升運算速度的AI晶片,以因應未來汽車在行駛過程中更大量的數據運算及分析需求。
Varjo:達成生產製造的虛實體驗
424
10月06日, 2022
創新事業營運模式
圖表資料庫
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