ADAS與智慧座艙興起的國際趨勢下，台廠以資通訊半導體領域優勢切入車用電子供應鏈，可聚焦ADAS與智慧座艙應用，未來車用技術與應用演進，乃至全球車用供應鏈的布局，將成為台灣晶片廠商切入的機會。本報告從全球趨勢、大廠案例分析ADAS與智慧座艙的車用晶片需求，並檢視台廠目前投入ADAS與智慧座艙的現況，從而探討台灣晶片業者在ADAS與智慧座艙發展的機會與挑戰。

本報告調查的是台灣無晶圓（Fabless）IC設計公司在IC設計相關產品或服務方面以季為單位的銷售值。包括了自有IC產品、IC設計服務及IP授權等；而分離式元件、代理產品或模組買賣等之銷售，則不計入。