NXP為全球車用及物聯網晶片主要領導IDM廠商，2024年營收達126億美元。NXP近年聚焦設計研發，並採用Fab-Lite輕製造模式，靈活利用全球晶圓代工與封測資源，以降低自建半導體工廠的資本支出以及投資風險。本報告將分析NXP的產品與技術布局，並探討台灣業者在NXP的供應鏈與整體區域布局中扮演的角色與合作機會。

IDM大廠Infineon在功率元件與車用半導體領域居全球領先地位，主要業務涵蓋汽車、綠能、工業與連接安全系統。隨著車用、工業及能源基礎建設需求上升，Infineon等IDM業者正採取更開放的多元供應策略以維持其競爭優勢。本報告將分析Infineon的企業定位、產品與技術布局、區域市場發展策略及近期重大投資與合作動態，並探討台灣業者與其合作關係中所面臨的機會與挑戰。

摩爾定律(Moore's law) 說明積體電路上可容納的電晶體數目約每隔兩年便會增加一倍，長年來為半導體發展重要參考依據，然而在製程持續發展下即將面臨微縮極限，也因此發展出摩爾定律外的其他方式(More Than Moore)如異質整合以提升電晶體密度及晶片效能，而矽光子、奈米碳管、量子電腦等脫離現今半導體製程的Beyond Moore技術也開始日益受到矚目。本文將由半導體製造、封裝次領域觀察半導體技術發展趨勢。

美國商務部於今年10月29日宣布，以維護國家安全為由，對中國大陸的記憶體廠商福建晉華集成電路有限公司（簡稱福建晉華，JHICC）實施緊急禁售令並將其列入進出口管制清單，禁止任何美國公司與福建晉華的往來，是繼今年４月的中興通訊後，美國商務部再次對中國大陸的企業實施禁令。

2018年第三季台灣半導體產業整體產值達20,870百萬美元，較2018年第二季成長2.6%，而相較2017年同期成長7.4%。本文將針對2018年第四季各次產業重要議題與台灣半導體產業發展進行分析探討，進一步展望2019年第一季產業發展狀況。