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鄭凱安
產業顧問兼組長
IC設計、IC製造、IC封測、新興產業技術發展與應用
專業於半導體產業IC設計、IC製造、IC封測、新興產業技術與應用等領域,研究範疇涵蓋產業技術策略研析與技術藍圖擘劃、專利布局策略研析、半導體元件物理與製程技術、微奈米檢測分析。具近20年產學研經驗。曾參與經濟部技術處與工業局多項研究計畫。曾任職於微邦科技、國科會、國研院、工研院。曾擔任龍華科技大學助理教授。具APIAA產業分析師證照與專利師資格。美國馬里蘭州州立大學電機博士。
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2024年第三季台灣半導體產業產銷回顧與展望
488
10月17日, 2024
半導體產業
2024年第二季台灣半導體產業整體產值達35,893百萬美元,相較於2024年第一季增長6.8%,而相較2023年第二季則呈現19.6%的大幅增長。本文將針對2024年第二季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析,並進一步展望2024年下半年半導體產業的發展。
2024年第三季台灣IC製造產業產銷調查分析
878
08月31日, 2024
半導體產業
本報告探討台灣MOS晶圓製造產業,調查廠商範圍為台灣擁有MOS晶圓廠房得以進行MOS晶圓製造之半導體業者,包含以晶圓代工業者、記憶體業者以及 IDM業者,上述製造商所從事之業務型態包含自行生產半導體元件或接受全球晶片供應商委託製造、生產晶圓,但不包含砷化鎵(GaAs)晶圓製造業者。 台灣晶圓製造廠商之相關統計數據,包含其生產據點和出貨地區涵蓋台灣、中國大陸、日本、亞洲其他國家、北美、歐洲以及其他地區,有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。 其中,台灣美光(前為瑞晶)與華亞科為美商美光(Micron)之子公司,故相關營業額與出貨資料不列入本報告之統計範疇。
HBM技術解析
453
08月13日, 2024
應用IC與關鍵零組件
半導體產業
圖表資料庫
2024年第二季台灣半導體產業產銷回顧與展望
428
07月10日, 2024
半導體產業
2024年第一季台灣半導體產業整體產值達33,594百萬美元,相較於2023年第四季呈現季減2.1%,而相較2023年第一季則是大幅增長14.7%。本文將針對2024年第一季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析,並進一步展望2024年第二季乃至下半年半導體產業的發展。
2024年第二季台灣IC製造產業產銷調查分析
535
06月28日, 2024
半導體產業
本報告探討台灣MOS晶圓製造產業,調查廠商範圍為台灣擁有MOS晶圓廠房得以進行MOS晶圓製造之半導體業者,包含以晶圓代工業者、記憶體業者以及 IDM業者,上述製造商所從事之業務型態包含自行生產半導體元件或接受全球晶片供應商委託製造、生產晶圓,但不包含砷化鎵(GaAs)晶圓製造業者。
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