半導體具有產品規格多樣化、製程高度複雜和長鏈供應鏈等產業特性，在面對天災、疫情、地緣政治風險下，除了透過區域布局、異地生產等措施之外，仍須藉由數位科技強化既有廠區與產能的生產韌性。如何能在成本與風險之間取得最佳解方，已是當前半導體供應鏈的重要管理課題。

日本能登地震影響局部民生，對當地半導體生產不致產生太大影響，故對日本、台灣或全球半導體供應鏈影響實屬有限。然在半導體全球化生態系前提下，面對天災、疫情或地緣政治等風險衝擊供應鏈之可能，跨國企業藉全球布局來提升供應鏈韌性或降低風險實則有其侷限，如何透過數位轉型來強化風險因應能耐將是未來企業不得不面對之嚴肅課題。

自2018年中以來，全球高科技產業面臨巨變，除了美中貿易衝突敦促生產聚落轉移而影響全球運籌之外，COVID-19疫情、美中科技競爭、區域戰爭風險，以及新興科技應用等多元因素影響科技大廠營運狀況與發展前景，促使各國調整經貿與產業政策來因應全球環境的急遽變化，造成跨國企業面臨更複雜的競爭與合作局勢。