本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。封裝與測試代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、日本、北美、歐洲以及其他地區，有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。

2023年第四季台灣半導體產業整體產值達33,447百萬美元，較2023年第三季成長8.2%，相較2022年第四季則是年減1.5%。本文將針對2023年第四季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析探討，並進一步展望2024年上半年半導體產業的發展。

本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。

2023年第三季台灣半導體產業整體產值達30,913百萬美元，較2023年第二季成長5.8%，相較2022年第三季則是年減18.8%。本文將針對2023年第三季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析探討，並進一步展望2023年第四季與2024年半導體產業的發展。

本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。封裝與測試代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、日本、北美、歐洲以及其他地區，有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。