2025年第二季台灣半導體產業整體產值達45,273百萬美元，相較於2025年第一季成長14.4%，與2024年第二季相比則呈現27.3%大幅成長。本文將針對2025年第二季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析，並展望2025年下半年半導體產業發展。

隨著生成式AI運算從雲端資料中心逐漸向邊緣及終端擴散，AI晶片在算力規格上呈現多元的發展以因應不同邊緣及終端應用的需求。同樣的，用於支持AI運算的記憶體也開始了新的演進，出現了中低容量、高頻寬的Edge AI記憶體；這些Edge AI記憶體需要因應AI晶片規格進行客製化設計，並透過先進封裝與AI晶片整合，儼然形成新的記憶體技術平台。台廠正積極投入新興Edge AI記憶體平台的發展。

全球IC封測產業自2023年起溫和復甦，通膨趨緩與庫存水位逐步回歸常態，人工智慧與高效能運算帶動相關晶片的封裝與測試需求回溫，使2024年全球IC封測產業產值達到約365億美元，年增3.8%。進入2025年，儘管地緣政治擾動頻繁，但在人工智慧與高效能運算驅動下，封測產業仍獲成長動能。本報告將檢視2025年全球IC封測產業動態，並就全球IC封測產業的發展前景進行探討。

本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。封裝與測試代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、日本、北美、歐洲以及其他地區，有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。

2025年第一季台灣半導體產業整體產值達39,585百萬美元，相較於2024年第四季小幅下降3.1%，與2024年第一季相比則有18.8%的大幅成長。本文將針對2025年第一季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析，並進一步展望2025年下半年及全年的半導體產業營運。