本報告調查的是台灣無晶圓（Fabless）IC設計公司在IC設計相關產品或服務方面以季為單位的銷售值。包括了自有IC產品、IC設計服務及IP授權等；而分離式元件、代理產品或模組買賣等之銷售，則不計入。

美國聯邦商務部（United States Department of Commerce, DOC）工業與安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）於當地時間2024年3月29日發布實施額外出口管制規定（Implementation of Additional Export Controls），針對超級電腦和半導體出口與最終用途（Certain Advanced Computing Items; Supercomputer and Semiconductor End Use; Updates and Corrections, AC/S IFR）等條例進行修訂，此外亦針對半導體製造（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items, SME IFR）的管控規範予以修正並釐清部分條文細節，新發布的額外出口規定於2024年4月4日生效。

2023年第四季台灣半導體產業整體產值達33,447百萬美元，較2023年第三季成長8.2%，相較2022年第四季則是年減1.5%。本文將針對2023年第四季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析探討，並進一步展望2024年上半年半導體產業的發展。