觀察台灣伺服器產業2025年第三季產銷狀況，從產品組合分析，系統含半成品型態（Full System & Barebone）與上季相比表現持平，較2024年同期成長15.4%，達1,723千台。主板型態（Motherboard）出貨規模較上季增加0.4%，較2024年同期衰退2.9%，達1,411千片。第三季向來是伺服器出貨旺季，但今年第三季的出貨量僅呈現持平表現，主要受到兩項因素影響。首先，上半年客戶提前拉貨，導致第三季通用伺服器出貨放緩。其次，在AI伺服器部分，產品出貨型態進入GB200/GB300轉換期，業者調整產能與導入新測試設備，使得短期出貨略受影響。

觀察台灣伺服器產業2025年第三季產銷狀況，從產品組合分析，系統含半成品型態（Full System & Barebone）與上季相比表現持平，較2024年同期成長15.4%，達1,723千台。主板型態（Motherboard）出貨規模較上季增加0.4%，較2024年同期衰退2.9%，達1,411千片。第三季出貨成長較往年疲弱受到兩個因素影響，首先是上半年受到關稅與232條款不確定性影響，客戶提前拉貨，導致第三季通用伺服器出貨放緩。其次，AI伺服器部分進入GB200/GB300產品轉換期，業者為調整產能與導入新測試設備，短期生產節奏放緩。

隨著AI和高效能運算的爆炸性成長，伺服器及資料中心面臨前所未有的散熱挑戰，傳統空氣冷卻已難以應對每機櫃超過約30 kW的熱設計功耗（TDP）。本篇聚焦在2025年10月中旬美國OCP Global Summit之液冷技術動態，以觀測未來資料中心液冷產業的趨勢變化。