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楊可歆
資深產業分析師
研究領域
IC設計、IC製造
專業於半導體產業IC設計與IC製造領域,聚焦Fabless 與IDM晶片及上下游供應鏈關係,研究範疇涵蓋產業趨勢、技術發展與大廠策略。另具有寬頻網路通訊研究經歷,研究領域包括網路前瞻技術、開放式網路架構與衛星通訊等。曾任職於集邦科技拓墣產業研究所、工業技術研究院、國家實驗研究院、英傳信科技股份有限公司。國立台灣科技大學管理學院MBA碩士。
研究著作
2024年第三季台灣IC設計產業產銷調查分析
2024/08/30
2024年第二季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2024/07/10
2024年第二季台灣IC設計產業產銷調查分析
2024/06/20
美國商務部針對晶片管制條例增修額外出口規定之意涵分析
2024/04/11
2024年第一季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2024/03/27
2024年第一季台灣IC設計產業產銷調查分析
2024/03/12
中國大陸IC設計產業動態追蹤
2023/03/30
2023年第一季台灣IC設計產業產銷調查分析
2023/03/15
人工智慧晶片產品近期發展動態
2023/01/31
2022年第四季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2022/12/14
2022年第四季台灣IC設計產業產銷調查分析
2022/12/05
2022年第三季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2022/10/14
2022年第三季台灣IC設計產業產銷調查分析
2022/08/31
從瓦聖納協議到晶片法案,看美國如何牽制中國大陸半導體產業發展
2022/07/29
從8吋廠生產元件需求變化觀察2022下半年半導體供應鏈發展
2022/07/25
顯示驅動IC供應鏈現況解析
2022/07/21
2022年全球IC設計產業回顧與展望
2022/06/23
2022年第二季台灣IC設計產業產銷調查分析
2022/05/31
智慧型手機電源管理晶片產業動態觀察
2022/04/18
2022年第一季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2022/03/30
2022年第一季台灣IC設計產業產銷調查分析
2022/03/09
2021年國際IC設計大廠發展動態分析-QUALCOMM
2021/12/22
2021年第四季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2021/12/20
2021年第四季台灣IC設計產業產銷調查分析
2021/12/09
從台積電至海外設廠看日本半導體廠商的布局動態
2021/10/29
2021年第三季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2021/09/30
2021年第三季台灣IC設計產業產銷調查分析
2021/09/08
剖析美中角力下邏輯晶片產業版圖變化
2021/07/26
美國推動跨國半導體供應鏈合作之影響分析
2021/07/13
2021年第二季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2021/06/23
2021年第二季台灣IC設計產業產銷調查分析
2021/06/04
從MagnaChip收購案談中國大陸面板驅動晶片發展策略
2021/05/24
從半導體產業供需,分析筆電缺料風暴
2021/04/13
2021年第一季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2021/04/08
國際低軌衛星營運商近期動態追蹤
2020/10/21
樂天移動行動網路部署動態觀察
2020/09/28
低軌衛星通訊技術專利布局分析
2020/07/08
低軌衛星於行動通訊業務之應用場景分析
2020/05/18
國際低軌衛星通訊營運商部署動態追蹤
2020/04/16
台灣首次5G頻譜標售結果評析
2020/01/17
Amazon、Apple、Google共組CHIP聯盟評析
2019/12/31
談Cisco晶片單獨銷售策略與交換器市場變化
2019/12/31
次世代PON於5G時代之發展研析
2019/11/29
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