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楊可歆
資深產業分析師
研究領域
IC設計、IC製造
專業於半導體產業IC設計與IC製造領域,聚焦Fabless 與IDM晶片及上下游供應鏈關係,研究範疇涵蓋產業趨勢、技術發展與大廠策略。另具有寬頻網路通訊研究經歷,研究領域包括網路前瞻技術、開放式網路架構與衛星通訊等。曾任職於集邦科技拓墣產業研究所、工業技術研究院、國家實驗研究院、英傳信科技股份有限公司。國立台灣科技大學管理學院MBA碩士。
研究著作
AI驅動晶片競局與先進製程競逐
2025/09/12
晶圓代工成熟製程競爭分析
2025/08/22
2025年台灣半導體產業地圖描繪
2025/06/11
AI賦能,半導體晶片技術與產業變革
2024/09/23
從三大記憶體業者動態觀察高頻寬記憶體(HBM)市場發展
2024/08/13
2024年台灣半導體產業地圖描繪
2024/06/28
汽車智慧座艙晶片大廠發展動態
2024/06/19
2022-2023年半導體產業趨勢與關鍵議題剖析
2022/10/17
2022年台灣半導體產業地圖描繪
2022/06/28
2021年電源管理晶片大廠動態與缺貨議題探討
2021/11/01
電源管理晶片應用領域與晶片發展趨勢
2021/10/29
全球Open RAN發展動態觀察
2020/08/05
5G浪潮下次世代PON發展分析
2019/10/25
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