2025年全球IC封測產業展望
  • 46
  • 出版日期
    09月26日, 2025
  • 作者
前言

全球IC封測產業自2023年起溫和復甦,通膨趨緩與庫存水位逐步回歸常態,人工智慧與高效能運算帶動相關晶片的封裝與測試需求回溫,使2024年全球IC封測產業產值達到約365億美元,年增3.8%。進入2025年,儘管地緣政治擾動頻繁,但在人工智慧與高效能運算驅動下,封測產業仍獲成長動能。本報告將檢視2025年全球IC封測產業動態,並就全球IC封測產業的發展前景進行探討。

目錄
    運算驅動,復甦分化下產值小增
    主要OSAT業者提升先進封裝與測試比重
    AI與HPC推升高階測試需求與投資
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一、2023年第一季至2025年第一季主要IC封測業者營收變化
    圖二、2023年第一季至2025年第一季主要IC封測業者毛利率變化
    圖三、日月光投控2022年至2024年服務類別營收變化
    圖四、日月光投控2022年至2024年銷售地區營收比重變化
    圖五、日月光投控ATM 2022年至2024年產品應用類別營收變化
    圖六、力成2022年至2024年銷售地區營收比重變化
    圖七、力成2022年至2024年服務類別營收變化
    圖八、力成2022年至2024年產品類別營收變化
    圖九、京元電子2022年至2024年銷售地區營收比重變化
    圖十、京元電子2023年至2024年製程類別營收變化
    圖十一、京元電子2023年至2024年產品應用別營收變化
    圖十二、Amkor 2022年至2024年封裝測試類型營收變化
    圖十三、Amkor 2022年至2024年產品類別營收變化
    圖十四、Amkor 2022年至2024年終端產品應用營收變化
    圖十五、長電科技2022年至2024年終端產品應用營收變化
表目錄
    表一、2024年全球前十大OSAT排名
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