本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。封裝與測試代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、日本、北美、歐洲以及其他地區，有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。

2024年第三季台灣半導體產業整體產值達37,979百萬美元，相較於2024年第二季增長6.4%，而相較2023年第三季則有20.4%的大幅成長。本文將針對2024年第三季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析，並進一步展望2024年第四季乃至2025年半導體產業的發展。

本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。封裝與測試代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、日本、北美、歐洲以及其他地區，有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。

2024年第二季台灣半導體產業整體產值達35,893百萬美元，相較於2024年第一季增長6.8%，而相較2023年第二季則呈現19.6%的大幅增長。本文將針對2024年第二季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析，並進一步展望2024年下半年半導體產業的發展。

本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。封裝與測試代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、日本、北美、歐洲以及其他地區，有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。