2024年第二季台灣半導體產業整體產值達35,893百萬美元，相較於2024年第一季增長6.8%，而相較2023年第二季則呈現19.6%的大幅增長。本文將針對2024年第二季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析，並進一步展望2024年下半年半導體產業的發展。

本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。封裝與測試代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、日本、北美、歐洲以及其他地區，有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。

隨著全球半導體供應鏈分散布局趨勢日益顯著，東南亞憑藉其連接亞歐市場優越的地理位置、以及相對低廉的勞動力成本與政策支持，吸引了大量國際資本的投入。新加坡、馬來西亞和越南為東南亞半導體產業的主要聚落，各自發展出獨特的產業結構和戰略定位。本報告將探討新加坡、馬來西亞和越南在半導體產業聚落分布情況。

2024年第一季台灣半導體產業整體產值達33,594百萬美元，相較於2023年第四季呈現季減2.1%，而相較2023年第一季則是大幅增長14.7%。本文將針對2024年第一季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析，並進一步展望2024年第二季乃至下半年半導體產業的發展。

本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。封裝與測試代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、日本、北美、歐洲以及其他地區，有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。