資通訊產業供應鏈布局 新四大生產基地正在成形 臺灣智慧製造從工業4.0可視化階段 逐步邁向可分析階段
資通訊科技
瀏覽數:2272
發布日期:2023/11/01
(圖為資策會MIC產業顧問林柏齊)
 
資策會產業情報研究所(MIC)於10/30-11/2舉辦第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會,今(1)日針對製造趨勢發布觀察,聚焦資通訊產業供應鏈據點布局趨勢、智慧製造挑戰與商機,以及邊緣運算導入智慧製造場域的發展機會。隨著資通訊產業走向務實的China+1成為主流,依據供應鏈或市場導向,有四大新生產基地成形中,包含東協、印度、中東歐,以及墨西哥。產業顧問林柏齊表示,東協因鄰近國家成為首選,越南、泰國計畫性的扶植本土產業或區域發展,而印尼、菲律賓以龐大內需市場為發展核心,另外,馬來西亞逐步轉向前瞻性產業;印度與美國為全球人口前三大國家,正展現巨大磁吸力,促使當地或周邊國家如墨西哥形成完整供應鏈;中東歐有東亞與歐盟市場門戶地位而支撐其發展。
 
資策會MIC產業顧問林柏齊表示,「China+1」生產布局過程勢必經歷陣痛,主要將面臨三大課題。首先,智慧製造或許可以複製成功經驗,然而機、廠、鏈等環節須確保互操作性才能達到完美協作,將需要完整規劃與落地調校,難以一蹴可幾;二,下游組裝廠商可能因政治或成本考量,透過在地化策略於當地尋求替代供應來源,對上游供應鏈將是明顯的挑戰,可預期上游供應鏈重組已迫在眉睫;三,面對歐盟、美國、英國、加拿大、日本、韓國等主要國家陸續規劃或啟動碳邊境調整機制(CBAM),業者宜在初始即考量運用減碳設備、再生能源來設計製造流程。
 
臺灣智慧製造從「可視化」邁向「可分析」階段 獲取數據與系統串聯具商機
供應鏈朝向區域化發展,使得在地人員、產能、物流運作穩定性更仰賴數位工具,而總體環境因素也持續驅動業者投入智慧製造,資策會MIC表示,隨著品牌廠要求碳盤查、增加供應鏈透明度等,未來數據整合與可視化能力將更關鍵。產業分析師張家輔分析,我國智慧製造成熟度整體落在工業4.0初始階段「可視化」,少數產業正朝第二階段「可分析」持續邁進中,其中半導體製造業進程最快,電腦與周邊設備製造業的成長需求最明顯。
 
資策會MIC產業分析師張家輔表示,臺灣智慧製造發展關鍵在於,即使是工業4.0階段進度較快的產業,也可能受限於工業4.0之前的數位化階段問題,也就是有獲取數據、系統串聯上的困難,除了反映出數位化基本功的重要性,也為方案商帶來商機。建議臺灣方案商或系統整合業者掌握相關需求提供解決方案,透過直接或間接蒐集數據,解決需求端難以獲取設備數據的問題,或協助解決多品牌設備的資訊整合難題;除此,非技術面方案也同樣具有潛在商機,如協助解決投資項目昂貴、缺乏工業4.0技術人才、員工適應學習,或數據該如何應用等痛點。
 
邊緣運算導入製造場域 解決製造數據即時性、異質性的挑戰
全球供應鏈動盪、少量多樣生產、少子化與缺工潮等趨勢影響之下,製造業要求快速反應、彈性與高度自動化,也使得邊緣運算成為關鍵要角。資策會MIC預估,全球邊緣運算市場規模正在迅速成長,預估2022-2027年複合成長率高達28.2%,其中製造業為最大宗應用領域。產業分析師楊智傑表示,邊緣運算為新興製造應用帶來曙光,可解決製造數據即時性、異質性的挑戰,帶來低延遲、降低傳輸成本、提高安全性等優勢,有利於遠距控制、稼動率提升、異質設備即時協作、設備預測性維護等應用情境落地。
 
資策會MIC產業分析師楊智傑分析臺灣產業三大機會,首先是「雲地整合掌握邊緣AI需求」,工業電腦業者可透過國內地端系統、硬體優勢與產業PaaS應用,結合海外雲端AI服務,創造邊緣AI多元產業應用;二是「邊緣5G群機協作整廠輸出」,系統商與工具機、工控與電信業者合作,布建5G群機自主智慧工廠,於自有製造場域試煉,並以整廠模式海外輸出;三為「邊緣伺服器帶動系統整合商機」,伺服器業者可藉由過去零組件整合、代工與白牌經驗,布局邊緣HCI,帶動儲存、電力、冷卻與網通周邊業者的新商機。
 
展望未來趨勢,資策會MIC產業分析師楊智傑表示,製造業者導入邊緣AI趨勢,將逐漸與生成式AI結合,創造直覺式人機操控介面、低代碼(Low-Code)、無代碼(No-Code)應用,除此,2024年將確立標準的Wi-Fi 7將有望與廣域5G並行,為工業無線應用環境創造新的應用潛能。
關鍵字: 資訊產業 ; 供應鏈 ; 智慧製造 ; 工業4.0 ; 邊緣運算 ; HCI ; 生成式AI