2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% 低碳轉型、5G專網、車用成第三類半導體台廠商機
電子與綠能
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發布日期:2023/11/01
(圖為資策會MIC產業顧問潘建光)
 
資策會產業情報研究所(MIC)於10/30-11/2舉辦第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會,今(1)日發布臺灣半導體產業預測,並展望第三類半導體台廠商機,同時關注電子業面臨全球淨零壓力,企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢,2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳,從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響。展望2024年,隨著記憶體大廠減產控制讓價格回穩,預期將成為全球半導體市場2024-2026年拉動成長的主要動能。
 
資策會MIC預估,2023年臺灣半導體產業產值為3.77兆新台幣,展望2024年,預估產值將達4.29兆新台幣,成長13.7%,預期各次產業2024年將有一至二成的成長幅度,其中晶圓代工仍為主要成長動能,特別是先進製造部分;展望2024年,雖然第一季預期面臨傳統淡季狀況,但已較今年同期表現佳且回復成長,走出連續四季較前一年同期衰退的狀況。記憶體部分,由於國際記憶體大廠持續減產,短期記憶體價格回穩,供需可望恢復穩定;展望IC設計與IC封測產業,由於與終端消費性電子產品有較大關聯,未來兩季較難如同有先進製程助益的晶圓代工產值,有較好的復甦表現。
 
資策會MIC產業顧問潘建光表示,展望全球暨臺灣半導體產業趨勢,由於主流產品市場復甦與成長不明朗,未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用的刺激,特別是AI、新能源與智慧聯網將成為主要成長動能。其中,AI伺服器與電動車有機會在2027年達到倍數成長,躍升推動半導體成長的主力。此外,無線終端裝置受到數位化與智慧化趨勢驅動,從傳統產品領域擴大朝垂直市場應用發展。
 
面對全球政經局勢衝擊,資策會MIC產業顧問潘建光分析,短期臺灣半導體業者與客戶仍需保留充分彈性資源因應外部環境變化風險;展望中長期,外部環境趨穩與傳統典範轉移或許能成為企業轉型突破的契機,無論是AI晶片在雲端與終端的發展、半導體晶片在電動車與自動駕駛的滲透,或節能訴求推動第三類半導體應用趨勢,全球半導體產業版圖將藉此持續加值、擴大。臺灣半導體產業勢必加大布局、耕耘中長期成長動能,才有機會開創新局、維持優勢。隨著美中對抗長期化,美日歐產業在新興領域也面臨高度競爭,東南亞、印度也冀望在半導體領域崛起,預期未來全球半導體供應鏈將形成更為複雜的競合關係。
 
低碳轉型、5G專網與車用電子新興應用 為台廠第三類半導體帶來商機
展望第三類半導體市況,資策會MIC表示,2024年SiC功率元件將有新成長動能,主要來自8吋新廠產能陸續開出、各車廠電動車規劃於2025年大量上市,以及再生能源需求。觀測GaN功率元件,中低電壓產品在資訊產品市場需求持續成長,另外,高電壓產品仍待車用充電市場發展。資深產業分析師周明德表示,各國2050年淨零碳排目標、產品電氣化趨勢驅動電動運輸等新興應用市場成長,帶動能源、工業製造高效轉型,加上B5G/6G需求等趨勢,皆驅動第三類半導體市場快速成長。
 
觀測GaN通訊元件,2023年因5G基地台建設趨緩而影響表現,有望在5G專網應用興起後好轉。資策會MIC表示,5G專網需求預期帶動具有小型化與高功率特性的第三類半導體通訊元件成長,已有不少廠商為了讓第三類半導體通訊元件更被市場接受,開始開發新的GaN on Si通訊元件技術,期望打入毫米波手機市場。雖然短期全球5G市場成長趨緩,中長期仍看好5G專網需求發展,帶動小型基地台需求快速成長,為第三類半導體通訊元件帶來新的成長動能。
 
資策會MIC表示,國際大廠積極擴增產能搶占市場,往8吋製程開發,並透過發展新基板與製程技術降低產品成本,期望未來更多電氣產品改用第三類半導體功率元件。資深產業分析師周明德展望台廠商機,在技術方面,臺灣有矽基半導體製程技術優勢,未來應以GaN on Si技術為主,並在SiC朝向超高電壓、高溫等特殊環境與應用產品發展。目前台廠於第三類半導體仍以晶圓代工為主,占產值高達85%以上,長遠來看,應持續加強IC設計產品與應用發展,鎖定低碳轉型、5G專網與車用電子新興應用發展,積極促進國內外技術合作,強化產品設計能力。
 
電子產業須化被動為主動 從短中長期規劃企業淨零策略
淨零轉型已成為全球電子產業共同的課題,使得「碳有價化」成為顯學,而國際主要有四種碳有價化形式,分別是政府主導的碳排放交易機制、碳稅/費,與由企業主導的減量額度、企業內部碳定價。資策會MIC表示,電子產業首當其衝要減少範疇一如廠內鍋爐、製程氣體等直接排放,以及範疇二如電力為主的間接排放,並進一步掌握與揭露範疇三碳排放資訊,如上游供應商原物料或零組件,因應來自政府、品牌客戶或投資人等利害關係人的要求與期待,提出可實現的淨零碳排策略與時程。
 
資策會MIC指出,我國電子產業以出口貿易導向為主,勢必面臨更嚴峻的碳盤查與減碳壓力,建議企業須提早鑑別自身營運的碳成本,規劃短、中、長期的淨零策略,確保未來競爭力與永續力。產業分析師劉家介建議,企業短中期內應化被動為主動,建立供應鏈淨零策略,包含整合企業與供應鏈碳資訊管理、掌握產品或服務價值鏈的碳排放樣態,以及加速投資低碳/零碳解決方案;長期應審慎評估碳稅/費情境下,對電子業的營運影響,進而制定企業淨零策略與內化決策流程,從碳資訊透明化、供應鏈合作與低碳產品開發、產業生態系推動等三大面向,規劃企業的淨零策略。
關鍵字: 半導體 ; 晶圓代工 ; 記憶體 ; IC設計 ; IC封測 ; 第三類半導體 ; 5G專網 ; 低碳 ; 淨零 ; 碳稅 ; 供應鏈 ; 碳盤查