2024臺灣半導體產值達4.17兆新台幣 成長13.6% 2030我國IC製造業產能重心仍在台 占總產能80%
電子與綠能
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發布日期:2024/04/16
資策會產業情報研究所(MIC)4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會,今(16)日發布臺灣半導體產業預測,分析市場供需變化與產業地位動態,預測2030年半導體全球產能分布。綜觀2024年全球半導體市場,庫存調整已接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,加上車用、HPC與AIoT等長期需求支持,對半導體產業復甦有正面助益,預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。
 
2024年半導體市場能見度已更明朗 然而尚未達全面復甦
 
根據資策會MIC預估,2024年臺灣半導體產業產值年成長13.6%,達4.17兆新台幣,供應鏈將走出高庫存陰霾。針對次產業,由於有先進製程帶動,預期2024年臺灣晶圓代工營收將明顯成長,產值達2.4兆,年成長15%;記憶體方面,在2023年第四季接近供需平衡,預期2024年有較大成長動能,年成長達20%。IC設計與IC封測因為終端需求尚不明朗,保守預估產值將成長10%、13%。產業顧問彭茂榮表示,2024年半導體市場能見度相對更明朗,然而還不到全面復甦,包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準,將保守預估成長。
 
展望半導體長期發展趨勢,資策會MIC產業顧問彭茂榮表示前景依舊看好,新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入,在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式,因為半導體是上述新興技術的核心支撐,將帶動半導體元件需求持續攀升。除此,數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的大幅增加,驅動物理世界的數位化轉型進程,眾多行業將加速採用嵌入式系統、工業控制等技術,也帶動工業、汽車、消費性電子等領域對半導體的需求,將持續推動全球半導體市場快速擴張。
 
2024全球半導體廠資本支出成長2% 記憶體大廠投資重點HBM、DDR5
 
關注全球半導體廠投資動態,資策會MIC提出兩大觀察。一,2023年全球半導體廠資本支出大幅下滑13%,2024年資本支出將恢復正成長,不過多數大廠依舊採取撙節政策,預估僅微幅成長2%,達1,613億美元;展望2025年,預估全球半導體廠資本支出將提升至1,826億美元,創十年新高,年成長13%。二,2024年記憶體廠投資重點將在HBM、DDR5等先進製程節點產能,主要為生成式AI大爆發、超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體(HBM)快速發展,三大記憶體廠競相於2024年推出第五代HBM(HBM3E),預期2024年第四季將占HMB出貨量逾50%;另外,全球HBM市場規模將持續擴大,2023年全球HBM市場規模約40億美元,占DRAM的8%左右,預估2024年占比將達10%~15%。
 
2030年我國IC製造業產能重心仍在台 占總產能80%
 
關注半導體產能動態,資策會MIC盤點全球產能,並預測2030年臺灣IC製造業者於全球的產能分布。預估2024年全球半導體產能持續成長6%,主要為終端需求復甦,以及AI、HPC應用推動,加上各國政府獎勵措施等,加速全球先進製程與晶圓代工產能擴增。2024年我國產能占全球比重18%、產能擴張將成長6%。進一步關注我國IC製造業者的產能分布動態,2023年台廠產能在台占86%,海外如中國大陸8%、新加坡3%、日本2%與美國1%;展望2030年,預期臺灣依舊會是台廠產能重心,也是最先進製程首發量產地,預估台廠產能在台將占80%,其他如日本7%、中國大陸6%、新加坡4%、美國2%與德國1%。
 
2024我國第三類半導體產值達196億新台幣 資料中心光纖傳輸驅動矽光子發展
 
展望半導體產業發展,資策會MIC關注兩大熱門議題。一、2023年國內第三類半導體產值為183億新台幣,較2022年減少7%,主要為國內產業以晶圓代工為主,受經濟大環境不利影響。2024年國內第三類半導體新的晶圓代工產能將陸續開出,且國內功率元件業者陸續跨入第三類半導體領域,預估2024年我國第三類半導體產值達196億新台幣、2025年達221億新台幣;二、資料中心光纖傳輸持續驅動矽光子技術發展,由於資料中心需要更高的傳輸頻寬與速率,光纖逐漸在高速資料交換應用中取代銅線。除了資料傳輸應用,醫材、自駕車、航太等感測應用需求,也將加速其他基於矽光子產品的發展。分析技術產品,短期主要因應資料中心與通訊領域的大規模需求,預期隨著AI與HPC多元應用運算需求攀升,電路板等級的光學資料交換技術如OBO、CPO將快速發展,最終走向單一晶片內部資料傳輸或對外光學I/O的發展。