2022全球半導體市場規模6135億美元 成長10.4%  臺灣半導體成長率17.5% 產值達4.36兆新台幣
資訊電子產業
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發布日期:2022/06/15
資策會產業情報研究所(MIC)於6/15~6/27舉行《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會。觀測2022年半導體產業趨勢,預估全球半導體市場規模達6,135億美元,成長率10.4%,資深產業分析師鄭凱安表示,2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求,引發供需失衡、交期延長與產品漲價,帶動市場規模與業者營收大幅成長,成長動能延續至2022年,即使上半年出現消費性電子需求銳減,長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。至於晶片供需失衡問題,2022年將持續,但隨著晶圓廠積極擴產,以及短期需求收斂,2023年供需可望趨於穩定。
 
資策會MIC表示,2022年臺灣半導體產業表現優於全球,預估產值達4.36兆新台幣,成長率17.5%。次產業以IC製造全年營收成長幅度最高,達25%,主要來自上半年價格增長以及新建置產能導入,產值近2.2兆新台幣。資深產業分析師鄭凱安表示,由於供不應求,產能利用率達到滿載,晶圓代工價格維持在高點,隨著晶圓廠持續擴增產線與調漲價格,營收呈現逐季成長,使2022年臺灣IC製造產業季營收穩定突破200億美元大關。
 
觀測臺灣IC設計產業,2021年因供不應求,出貨量與價格大幅增長,產值已超過新台幣一兆元,正式成為臺灣另一兆元產業,2022年由於各類型晶片需求仍處於高點,全年營收將持續成長,根據資策會MIC預估,將成長10~15%,產值達1.27兆新台幣。資深產業分析師鄭凱安表示,需留意消費性電子需求滑落帶來的衝擊,面對全球通膨、疫情以及歐洲戰事等負面影響,晶片與終端業者都可能再下修全年出貨目標,IC設計業者將面臨更大的高庫存與營運成本壓力。
 
資策會MIC預估,臺灣IC封測產業全年營收將成長5~10%,產值達6,765億新台幣,2022年第一季受到終端消費性電子需求減弱的影響,封測需求下滑,回歸傳統淡季表現,但展望全年,由於長約訂單與車用、HPC長期動能的支持,稼動率可望維持在高點,預期2022年第二季、第三季產值回歸正成長。
 
觀測2022年半導體產業動態,資策會MIC表示,上半年的消費性電子需求疲軟,反而緩解了供應鏈缺料問題,電視與PC面板需求下滑,衝擊驅動IC(DDI)需求,大型面板驅動IC(LDDI)陸續傳出砍單,使8吋晶圓產能出現鬆動,有助於緩解MCU、PMIC產能緊缺,然而MCU與PMIC仍是目前市場較為緊缺的元件,在2021年訂單未消化完全、2022年訂單滿載的情況之下,8吋晶圓產能鬆動有助於減緩交期延長速度,但短期仍難以全面解決供貨不足的現象。
 
美中競爭加速區域半導體供應鏈變化也是2022年觀測重點,資策會MIC表示,三大區域供應鏈正逐漸成形,除美日台韓與中國大陸以外,歐盟近期與Intel取得共識,先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80%,即使北美與歐洲已規劃政策誘因,短期仍難以提高本土晶圓製造產能。值得關注的是,中國大陸持續擴大晶圓製造產能,更透過內需市場驅動發展,是全球產能增長最快地區,逐漸壓縮其他國家產能占比,如臺灣產能占比已由2019年20%下降至2021年18.9%。
 
資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出,臺灣晶圓代工廠目前仍以臺灣為主要製造基地,不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一,然而海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外,更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求,以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。
關鍵字: 半導體 ; IC設計 ; 晶圓代工 ; IC封測 ; MCU ; PMIC ; 供應鏈