HPC驅動2022年半導體與資訊四大趨勢 資料中心更智慧化 異質晶片整合助於新產業生態系成形
資訊電子產業
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發布日期:2021/12/07
資策會產業情報研究所(MIC)於12/7舉辦《2022資通訊產業趨勢前瞻》年終記者會,發布2022年半導體暨資訊電子、網通、軟體產業發展主軸與衍生趨勢。針對半導體暨資訊電子產業,MIC認為「高效能運算(HPC)」作為臺灣半導體未來營收成長的主要驅動力,也是貫穿2022年半導體暨資訊產業發展的主軸,以此為核心,衍生出四個關鍵趨勢,「資料中心智慧化」、「自研晶片」、「數據共通」與「異質晶片整合」。
 
趨勢一:雲端服務供應商採混合式IT架構,資料中心更智慧化
 
首先須關注「資料中心智慧化」趨勢,為影響另外三大趨勢發展的核心。起源於雲端服務供應者為了更有效的解決企業客戶問題,採取混合式IT架構發展,從傳統集中化運算開始往邊緣、分散式運算架構整合與遷移,驅動數據與AI適地應用發展。隨著各類高運算力處理器的開發與連結,加上AI導入雲端伺服器,資料中心將變得更高效率、高效能與智慧化,資策會MIC資深產業分析師魏傳虔表示,雲端服務供應商積極打造更分散與混合式的運算服務,利於服務的構面可以更廣、更深,將改變IT基礎設施的設備設計與規格,特別是IT設備的微型化,讓更多元的數據驅動應用將能具體實現。
 
趨勢二:大廠開發「自研晶片」,硬體資安合規為下一個焦點
 
觀測產品設計端趨勢,大廠開發「自研晶片」為關鍵。資策會MIC表示,隨著AIoT技術逐漸成熟,企業對使用者數據分析的需求與能力提高,對硬體的產品設計考量開始不再以規模經濟為主,而是針對消費者與使用者的需求進行產品設計與優化,也因此AWS、Google與Apple等科技大廠皆開發自研晶片,導入包含資料中心DPU與AI推論晶片,以及PC產品CPU與GPU等。資深產業分析師魏傳虔表示,自研晶片趨勢的下一個焦點在「硬體資安合規」,特別是美中科技衝突的大環境架構仍在,面對AIoT裝置的多樣化,ICT硬體產品面向國際市場准入時,將無可避免合規問題。
 
趨勢三:「數據共通」驅動新興應用,臺廠應開始掌握標準以利接軌
 
資策會MIC表示,無論是疫情驅動遠距服務與應用興起,或碳中和目標對於供應鏈碳足跡資料的需求,皆使巨量資料數據交換與共享需求急速增加。為了提升數據交換與共享效率,科技大廠開始與不同國家政府或地區聯盟合作,探討導入共通應用數據的統一交換標準,藉此跨入不同垂直應用領域。資深產業分析師魏傳虔指出,為了符合新興數據共通標準,將需改變原有數據格式,衍生新應用與新業者,衝擊現行產業生態系,也建議臺廠及早掌握國際數據交換標準趨勢,加速投入相關數據基礎布建以利接軌。
 
趨勢四:「異質晶片整合」有助於新的產業創新生態系成形
 
「異質晶片整合」將是2022年半導體產業關鍵趨勢。資策會MIC表示,隨著先進製程持續推進,晶片邁向更高元件密度、更高運算效能,帶動AI與邊緣運算等HPC應用發展,出現更即時、自主、貼心的新興應用服務,更全面的改變人類生活型態。資深產業分析師魏傳虔表示,新興應用的崛起衍生更多元化的服務需求,為此,異質晶片整合將成為關鍵,晶片除了運算之外,透過先進封測技術,整合感測、分析、通訊與驅動等多元功能,預期未來封測、終端產品與應用服務解決方案業者將產生更密切合作,有助於新的產業創新生態系成形。
關鍵字: 高效能運算 ; HPC ; 資料中心 ; 晶片 ; 數據 ; 異質晶片整合