2021全球半導體市場成長率10.1% HPC、5G為兩大成長動能
資訊電子產業
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發布日期:2020/09/24
資策會MIC預估,2020年全球半導體市場將成長4.7%,因為全球疫情帶動遠距辦公的需要,高速運算(HPC)與電腦的需求增加。疫情也導致終端消費市場需求大幅下滑,晶片庫存量升高等問題,影響2020下半年的半導體成長。展望2021年,資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示,預估2021年全球半導體市場成長率為10.1%,市場規模達4753億美元,HPC與5G將成為兩大成長動能,而因疫情帶來的無接觸需求,驅動物聯網應用快速發展,消費市場是否能在疫情受控後回復,是未來重要的市場觀測指標。
 
資策會MIC表示,半導體應用市場每年持續在變化當中,雖然2020年疫情使電腦與消費性電子需求短暫增加,但長期而言,消費性電子與電腦應用半導體市場比重仍逐漸減低,相反的,非3C應用比重逐漸上升,如通訊、車用、工業用半導體,隨著近年智慧化與自動化產品發展趨勢,可預期車用與工業用市場比重將持續增長。
 
2020年臺灣半導體產業產值預估成長15.6%,達2.7兆新台幣,資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示,成長主要來自遠距辦公帶動HPC、電腦應用晶片市場營收表現,與遊戲機等需求。下半年觀測重點在於華為禁令衝擊部分台廠短期訂單,半導體第四季表現受影響,以及華為積極囤貨加深半導體庫存偏高的風險,影響臺灣半導體2021年成長。
 
資策會MIC表示,疫情帶動宅經濟,筆電與多媒體需求大增,2020年臺灣IC設計產業產值預估成長16%,下半年成長動能預期來自華為禁令所驅動的拉庫存效應與5G高速網通需求。2020年IC封測產值可達5,197億新台幣,主要為上半年部分IDM大廠轉單效應,使IC封測表現優於往年,而5G商轉、宅經濟以及下半年手機、遊戲機新品發布,皆有助於臺灣IC封測產業成長。針對記憶體與晶圓代工,記憶體價格下滑風險仍不可忽視,晶圓代工則因為高階製程與新興應用的帶動,預估2020年成長率達19%,雖然華為占臺灣IC製造產業比重高,但先進製程產能處於滿載,對臺灣IC製造產業影響有限。
關鍵字: 半導體 ; 5G ; HPC