自2022年下半年全球半導體產業進入庫存調整期以來，庫存回復健康水位、晶片供需恢復平衡一直是業者共通的期盼。然而，就2023年上半年整體觀察來看，半導體產業景氣尚未復甦，具體營運回溫時點仍難以掌握。
2022年以來，因疫情驅動的終端電子產品需求銳減，加上俄烏戰爭、通膨升息與中國大陸封控影響，造成物流不暢、原物料價格飆漲、整體消費動能快速滑落。隨著2022年第2季末三星宣布凍結供應鏈採購，2022年下半年全球電子產品供應鏈進入庫存調整期。各項終端產品業者面對消費者端透過降價促銷與規格升級等做法刺激銷售，對供應鏈端則減少零組件拉貨，甚至針對長料停止拉貨，從而有效減少庫存。
終端產品業者減少拉貨，對半導體供應鏈是雪上加霜。早在2021年第4季起，各類型IC設計業者庫存就開始攀升，以顯示驅動IC（DDIC）最明顯。歷經2022年上半年消費需求縮減影響，台系IC設計業者庫存周轉天數平均約150天，遠高於正常平均的五、六十天水位。銷售嚴重滯後使營收明顯滑落，而庫存增加更使庫存跌價成本快速增長。
2022年全年台灣IC設計產業營收呈現逐季滑落，第3季與第4季跌幅更明顯，衝擊業者營收獲利能力。IC設計業者在2020年下半年至2021年上半年半導體供需失衡期間，因積極爭取晶圓代工與IC封測產能，與代工業者及封測業者簽訂長約，也造成在銷售不暢下，上游晶片仍然產出，庫存水位快速增長。IC設計業者一方面要持續與終端業者溝通，希望銷售與拉貨上有所進展，也積極與晶圓代工與封測業者協調，希望能透過產能、產品調度，有效控制庫存增長速率，可說是上下交煎，整體營運備感壓力。
儘管供應鏈在2022年第3季開始庫存調整，但在消費需求不振、上游晶片產能持續開出下，IC設計業者庫存水位消化緩慢，部分IC產品如電源管理IC（PMIC）與微控制器（MCU）庫存周轉天數仍在攀升，並在去年第4季達到平均200至250天的高峰。
進入2023年，戰爭、通膨持續影響全球經濟，而大陸封控解封後，消費動能回復力道微弱，IC設計業者除有庫存跌價損失，仍面臨庫存壓力。
終端電子產品需求不振是衝擊IC銷售的主因。智慧手機2023年第1季全球銷售季減逾一成，台系手機晶片業者更受到大陸手機品牌業者庫存去化與砍單的影響，訂單轉弱，第1季營收跌幅達二成；PC方面，第1季銷售季減一成，連續五季衰退，也使相關晶片如PMIC、網通晶片等銷售受阻、庫存難消；面板方面，主要業者第1季銷售跌幅出現收斂，但仍有個位數百分比季減，也影響顯示驅動IC銷售。記憶體晶片因全球記憶體供過於求、價格與銷售量持續下探，全球記憶體龍頭業者三星公布第1季財報後，也宣布加入減產行列。
2022年第4季以來，有部分消費性電子終端產品庫存調整見效，但大部分IC設計業者庫存仍在高點；面對假期、年節，供應鏈出現補貨需求，但業者對需求的穩定度有疑慮，多針對短期少量需求以急單方式補貨，而非與IC設計業者簽訂較長或較大量供貨合約。
DDIC方面，2022年第2季起啟動庫存去化，調整進度領先其他晶片產品，主要業者庫存天數在今年第1季已接近健康水準，第2季起營運可逐季回升。手機晶片庫存也開始下降，但因消費動能不振，全球智慧手機2023年銷售預估下修至11億支，而手機晶片在2023年上半年銷售受到品牌業者庫存去化影響普遍不佳，只能展望下半年在新機、新晶片產品推出刺激下，營運能明顯增長。
其他晶片方面，PMIC庫存仍處於高點，今年上半年持續庫存調整，第2季營運恐與第1季持平；MCU整體庫存去化步調緩慢，恐延續至下半年，而台廠更面臨大陸MCU業者殺價競爭，上半年營收成長動能難以恢復。
整體而言，2022年下半年以來庫存去化逐漸發生成效，但全球面臨戰爭、通膨等不利影響，消費動能持續不振，影響2023年上半年終端產品業者乃至IC設計業者之營運。在總經衝擊、訂單能見度不足下，2023年下半年全球半導體供應鏈營運仍充滿變數。
對IC設計業者而言，力求庫存回復正常水位是首要任務，但這有賴於終端產品消費動能回復，而晶片需求增長可帶動晶圓代工業者產能利用率提升。進入2023年第3季，傳統旺季效應可否驅動終端產品及相關晶片拉貨動能，從而帶來半導體供應鏈景氣復甦，將是重要觀察指標。
（本文刊登於2023/7/16 經濟日報A11版）