科技創新 軟硬整合才有勝算
產業趨勢前瞻
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發布日期:2016/10/26

台積電董事長張忠謀認為,政府經濟的三大主軸「創新、就業與分配」,其實是矛盾的,因為創新就是分配問題的罪魁禍首,經濟成長才是關鍵,張忠謀希望,政府不要忘記半導體業,因為再過幾年,馬上會遇到用電與用地的問題。

針對張忠謀的質疑,行政院長林全已經說明了,事實上,新政府的政策,是要透過創新來推動經濟成長,經濟成長之後就可提升就業,推升薪資增長,並藉此解決分配不均的問題。

當然科技在創新時,有時候對就業是有影響的,例如美國零售業巨頭沃爾瑪(Walmart),在其貨架上採用新科技,即無線射頻識別系統(RFID),就會減少人員的僱用,高速公路採用電子收費系統(ETC)之後,收費員也跟著失業了。

其實創新指的不僅是新創企業,半導體也要製程上的創新,商業模式也需要創新,只是半導體的創新,是屬於漸進式的創新,這與美國新創企業,屢屢開創出全新的企業不太一樣。

美國自2000年網路泡沫化以來,新創企業是一棒接著一棒,不斷有人才輩出,例如過去的網路龍頭是Yahoo,現在則是Google,電商龍頭亞馬遜,也是靠著不斷創新才能推動成長。

企業要靠創新,才能成長,總體經濟的成長因此才能被推動上來,企業成長之後,才能提供較多的就業機會,但高科技與新創企業僱用的人數不多,因為高度自動化,因此,創新必須要各行各業都做才行,若多數行業都在創新,總體經濟就會成長,經濟成長才能提供就業,並因此加薪,薪水調整後,貧富分配的問題,就有機會調整。

政府最近在推動5+2的創新產業政策,其中行政院已通過亞洲矽谷及智慧機械兩大創新產業,這兩大產業,都與物聯網(IoT)習習相關,事實上,IoT可以解讀為IoS,這S指的就是服務(service)與感應器(sensor)。

過去台灣科技產業著重硬體發展,現在則必須走向軟硬整合,也就是說,台灣的科技業,必須從著重硬體,轉型至提供整體解決方案(solution),因為硬體發展已到瓶頸了,推動下一步的成長,必須靠我們出口solution到海外去。

事實上,IoT的基礎就是半導體產業,尤其sensor更是半導體的強項,台灣的工業機械與紡織業獨步全球,是否可以結合台灣的IT產業,共同賣solution至國外。而且政府還要發展智慧醫療、電網、交通與製造,這些智慧solution,下一步也可以推廣至國外市場。

至於張忠謀擔憂,半導體產業可能將遇到用地及用電的問題,政府是應該降低業者在這方面的疑慮,因為這可能是2017、2018年將會面臨到的困境,不過,新政府未來將拚連任,應該會為業者解決土地及用電的問題,讓半導體廠可以安心在台灣持續投資。

(本文刊登於2016/10/26 經濟日報A4版 蕭君暉整理)

關鍵字: 創新 ; 5+2 ; 軟硬整合 ; IoT ; 半導體