隨著半導體製造高度自動化與供應鏈全球化，設備層與晶片層資安已成為影響產線穩定與交付可信度的關鍵因素。近年攻擊路徑轉向設備商與供應鏈層級，使以稽核為核心的傳統治理模式逐漸顯現侷限。在此背景下，產業開始藉由標準化機制，將資安要求制度化與可驗證化，作為跨組織協作的共同基礎。本文以SEMI E187與TEEMA 晶片安全標準為核心，分析其對半導體設備供應鏈治理、產業結構與台灣競爭力的影響。