AI資料中心採用液體冷卻技術發展
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  • 出版日期
    11月05日, 2025
  • 作者
前言

隨著AI和高效能運算的爆炸性成長,伺服器及資料中心面臨前所未有的散熱挑戰,傳統空氣冷卻已難以應對每機櫃超過約30 kW的熱設計功耗(TDP)。本篇聚焦在2025年10月中旬美國OCP Global Summit之液冷技術動態,以觀測未來資料中心液冷產業的趨勢變化。

目錄
    液冷時代來臨:AI算力重塑資料中心架構
    加速液冷技術滲透的三大關鍵
    2025年資料中心液冷產業關鍵趨勢
    OCP Global Summit 2025趨勢觀察
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一、Flex與JetCool展出資料中心電源及冷卻Sidecar
    圖二、Frore於2025 OCP進軍資料中心單相冷板
    圖三、TE Connectivity推出液冷匯流排
表目錄
    表一、從傳統熱管理跨入資料中心冷卻領域之大型企業
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