本報告探討台灣的晶片封裝與測試代工產業，而調查之廠商範圍為全球晶片封裝與測試代工主要業者，但不包含以IDM為主而封測代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商，這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託封裝、測試晶片。封裝與測試代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、日本、北美、歐洲以及其他地區，有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。