從NXP啟用美國6吋GaN晶圓廠,探討GaN在5G通訊的應用需求
  • 708
  • 出版日期
    12月21日, 2020
  • 作者
前言

歐洲半導體大廠NXP在2020年9月底宣布啟用在美國的6吋GaN晶圓廠,並組建研發團隊,聚焦5G毫米波應用,並積極參與北美5G基礎設施佈建。在5G通訊應用領域,GaN較高的功率密度與操作頻率無疑是毫米波傳輸的有力支持,而其高居不下的晶圓成本則是影響市場導入時機的重大因素。本文將從GaN功率元件特性、晶圓成本等角度分析,探討GaN大規模導入5G通訊應用的需求。

目錄
圖目錄
表目錄
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們