2016年資通訊終端市場逐漸回溫，加上新興應用如車用電子、物聯網、5G應用等的興起亦促成指紋辨識、影像感測、LCD驅動、GPS、RF等晶片需求提升，使得半導體晶圓代工市場持續呈現穩定成長。預期2017年在重量級智慧型手機業者推出旗艦機種以及筆電產品換機潮的驅動下，將持續維持穩定成長，預估產值可達58,763百萬美元，較2016年成長6.3 %。台灣晶圓代工產業中整體高階製程比重持續攀升，使得台灣晶圓代工產業仍有保有與其他競爭對手間的領先差距，持續維持全球排名第一。