由於智慧型手持裝置、穿戴式裝置、物聯網等新興應用快速崛起，晶片設計較傳統PC等產品更需要強調高度整合與低功耗等特性，除了SiP（System-in-Package）、SoC（System-on-Chip）等系統級封裝與系統單晶片之發展蔚為趨勢外，產業界亦持續發展記憶體與其他晶片整合之技術，其中，eNVM（embedded Non-Volatile Memory；嵌入式非揮發性記憶體）即為近期引起各界關注的焦點之一。本研究將從eNVM應用市場趨勢、技術發展趨勢、業者技術投入現況、未來潛在競爭態勢等角度，分析eNVM之發展潛力，以供各界參考。