本報告探討全球晶圓代工產業,調查廠商範圍為全球晶圓代工主要業者,但不包含以 IDM 為主而晶圓代工業務僅佔其少數半導體產值之廠商,這些製造商從事的業務型態為接受全球晶片供應商委託製造、生產晶圓。晶圓代工主要廠商之生產據點和出貨地區涵蓋台灣、中國大陸、日本、亞洲其他國家、北美、歐洲以及其他地區,有關上述地理涵蓋範圍的定義如後文所示。
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