2012低階智慧型手機將帶動IC設計業市場
發佈日期:2011/12/7 | 類別:資訊電子產業 | 點閱次數:651

資策會產業情報研究所(MIC)表示,2011年全球半導體市場成長動能再度趨緩,3C終端應用的需求疲弱為主要原因,受到美國債信風暴衝擊景氣影響,預期2012年在歐美解決債務問題、中國大陸成長減緩等因素的影響,終端應用產品市場的長期成長力道將更加趨緩,全球半導體市場恐將長期維持緩步的成長步調。

根據資策會MIC的資料統計,中國大陸2008年至2011年的半導體市場規模,占全球比重呈現穩定的成長趨勢,但成長率相當緩慢,故無法帶動全球半導體產業成長。預估2012年全球晶圓代工的高階領域競爭將愈來愈激烈,業者將不斷擴充12吋產能,形成彼此的業務差異性低,而Samsung的進入將使競爭更加劇烈,而2x nm可望維持高毛利,已經成為領先大廠的兵家必爭之地,台積電已率先搶佔掌握部份2xnm客戶。

資策會MIC產業顧問洪春暉表示,預估2011年台灣半導體產值將出現負成長,年成長率為負10%,成長減緩原因來自上半年IC設計業者成長動力不足,以及下半年DRAM的減產,是導致2011年產值衰退的主要原因,但排除記憶體產業後,2012年台灣的半導體次領域產業的發展趨勢,依然朝正向發展。

預估未來12吋產能充足,將形成價格競爭,而8吋以下則會移往中國大陸利基領域發展,預期2012年低階智慧型手機的快速成長,將帶動 IC設計業市場,台灣業者可積極搶攻中國大陸商機。此外,Tablet的晶片需求與Smartphone較接近,但是台灣IC設計廠商在Smartphone的布局落後國際廠商,不容易藉著既有產品,趁勢切入Tablet品牌,故短期內對於台於IC設計業的產值成長助益有限。