2011年全球半導體產業維持4.2%成長
發佈日期:2011/10/4 | 類別:資訊電子產業 | 點閱次數:738

資策會產業情報研究所(MIC)表示,2011年全球半導體市場成長動能減緩,在日本311大地震的影響下,半導體市場出現較為異常的波動,再加上歐美債務危機衝擊,導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象,也使得下半年產業能見度減低,預估半導體產業受外部不確定性因素高度影響的現象將延續至2012年上半年。

2011年在智慧型行動裝置的成長帶動下,預估全球半導體市場仍可望有4.2%的成長,而在智慧型手持裝置等熱門產品的帶動下,預計2012年全球半導體市場仍有4.1%的成長空間。

台灣半導體產業,2011年產業總產值預估將較2010年衰退6.2%,達新台幣1.52兆元。資策會MIC副主任洪春暉表示,衰退主因在於匯率變動、IC設計成長趨緩與記憶體產業衰退的影響。在IC設計方面,由於我國業者在智慧型行動裝置應用IC新產品推出進度相對落後,導致產業缺乏明顯成長動力,2011年產值達新台幣4,106億元,較2010年衰退7.4%。

在晶圓代工方面,業者先遭遇東日本震災,後遇歐債等外部不確定性因素影響,導致產業景氣波動異常,然而在客戶高階製程比重提升下,2011年第三季營運可望有超乎預期的表現,使2011年產值仍可望較2010年持平至小幅成長,達新台幣5,439億元。

台灣記憶體業者則因DRAM跌價而持續受創,又因減產或轉型之影響,使得產值快速下滑。

在封裝測試方面,受到東日本311地震影響,打亂半導體供應鏈秩序,使得封測廠第二、三季的營收與IC製造營收出現不同調的特殊現象。整體而言,2011年我國IC封測業產值仍可達到新台幣3,679億元,較2010年成長4.6%。

展望2012年,台灣半導體除記憶體產業外,各次領域產業的展望仍屬正向,但在歐美債務危機衝擊未明下,保守估計年成長率約為2.7%,整體產值約為新台幣1.56兆元。在IC設計產業方面,我國業者可望在低價智慧型行動電話市場有所斬獲,重拾成長動能。

在晶圓代工方面,隨著領先業者22nm產能逐漸開出,高階製程比重可望成長,台灣晶圓代工產業在2012年應可優於全球半導體平均表現。台灣記憶體業者,尤其DRAM產品,仍受限於產品規格不夠競爭力,恐持續導致相關業者轉型或減產,將讓台灣記憶體產業產值持續下滑。

在封裝測試方面,主要的成長動能將來自歐美日國際整合大廠(IDM)的釋單與新興國家的消費需求,不過DRAM的減產效應將減低成長動能,另外,金價的波動將對封測業者的經營與獲利能力造成影響,值得持續觀察。