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06月30日, 2023
由設計觀點檢視Rapidus－為日本半導體復興而貢獻
Rapidus與日本半導體產業的復興 日本政府對本國半導體產業復興的腳步仍持續進行中，例如，日本首相岸田文雄在半導體設備與材料展覽會「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14日至16日於東京國際展覽中心舉行）開幕式上登場（見圖一），為現場與會者帶來驚喜。在展會的晚宴中（僅限受邀者），日本經濟產業大臣西村康稔上台致詞（見圖二）。 圖一、日本首相岸田文雄出席SEMI
12月21日, 2023
AI輔助下，半導體設計如虎添翼
圖一、二家日本圖像感測器廠商分別於活動中演講 備註：照片左側為索尼半導體解決方案的本田卓先生（設計&系統技術平台部門／設計技術開發部1課），右側則是佳能的佐佐木誠仁先生（川崎事業部／設備開發總部／半導體設備第二開發中心／半導體設備產品第三設計部）。 資料來源：NIKKEI ELECTRONICS，2023年12月 IC設計必須滿足性能（處理速度）、耗電量、晶片面積等多種
03月30日, 2023
中國大陸IC設計產業動態追蹤
中國大陸IC設計產業概況 根據中國大陸半導體產業協會（China Semiconductor Industry Association, CSIA）發布資訊，2021年中國大陸半導體產業產值達10,458.3億人民幣，較2020年成長17.1%，2017至2021年年複合成長率（Compound Annual Growth Rate, CAGR）達17.9%。 圖一、201
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