由設計觀點檢視Rapidus-為日本半導體復興而貢獻
  • 452
  • 出版日期
    06月30日, 2023
  • 作者
    NIKKEI XTECH
前言

儘管難以落實設計技術協同最佳化(DTCO),但Rapidus在日本半導體產業推進至2奈米製程上具有關鍵價值。若使用與IBM相同的標準單元和EDA工具,Rapidus將為人工智慧(AI)領域的日本半導體新創帶來商機,對吸引潛在客戶起到重要作用。此外,異質整合技術可提供更小面積、更高良率和更低成本的IC。若相關技術普及化,Rapidus將在裸晶生產中扮演重要角色,有助於振興日本半導體產業。

目錄
    Rapidus與日本半導體產業的復興
    無法落實先進製程不可或缺的DTCO
    拯救日本半導體新創事業
    附錄
圖目錄
    圖一、日本首相岸田文雄出席SEMICON Japan 2022開幕式
    圖二、日本經濟產業大臣西村康稔於SEMICON Japan 2022晚宴上致詞
    圖三、邏輯IC開發流程與其中使用的EDA工具
    圖四、設計技術協同最佳化(DTCO)示意圖
    圖五、電晶體結構的演變
    圖六、未來異質整合普遍化的IC發展狀況
表目錄
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