國際主要資訊硬體業者淨零碳排策略分析
  • 503
  • 出版日期
    05月30日, 2023
  • 作者
前言

自2002年《京都議定書》以來,溫室氣體排放的議題日趨重要,目前國際社會對於2050年達到淨零碳排已取得共識。歐盟市場將開徵碳邊境調整機制,各國政府也正在籌備碳交易平台收取碳費,影響以出口為導向的台灣資訊硬體業者。本研究將從驅動資訊硬體業者淨零的背景與因素切入,進而分析不同類型的國際大廠,探討其碳排熱點的原因以及減碳的因應策略,並分析台灣業者邁向淨零時需面對的挑戰與機會。

目錄
    資訊硬體產業邁向淨零的背景與驅動因素
    主要國際大廠碳排熱點分析及因應策略
    邁向淨零台灣資訊硬體業者的挑戰與機會
    結論
    附錄
圖目錄
    圖一、Apple與HP碳排放情況與占比
    圖二、Lenovo與Samsung Electronic碳排放情況與占比
    圖三、Flex與Celestica碳排放情況與占比
    圖四、國際大廠碳排放量/營收差異
表目錄
    表一、各類型國際大廠碳排熱點順序
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們