新世代功率半導體因價格高昂，原認為發展空間有限。不過近來在軍事、太空等特殊用途，超寬能隙（UWBG）半導體已逐漸開始嶄露頭角。此類用途多將成本視之度外，而以性能為優先考量。若正式進入量產階段，以UWBG半導體製程的性質而言，更有可能在成本上與碳化矽一較高下。在軍事和航太用途外，民生消費用途上以車用較具商機，但基於可靠性，距離實際採用仍有人認為尚需努力。本文分析UWBG半導體應用動向，提供相關廠商參考。