生成式AI應用的蓬勃發展，為高效能晶片市場帶來巨大需求，其中先進封裝與異質整合技術可顯著提升晶片性能，成為延續摩爾定律的重要解決方案。尤其台灣在先進封裝領域擁有深厚實力，如何因應異質整合所帶來的跨域、跨業挑戰，進而鞏固技術領先優勢並推動半導體產業高質化發展，將是未來贏得全球競爭的關鍵所在。