第三類半導體憑藉其高頻運作與低能耗等優異材料特性，成為推動車用電子化、智慧化及車用充電基礎設施升級的重要基石，在提升能源效率、縮短充電時間及增強感測精度方面發揮了關鍵作用，全面驅動車用與充電領域的技術創新與市場發展。本報告探討第三類半導體在車用與充電領域之應用現況與未來發展趨勢，隨著汽車產業朝電氣化與智慧化快速轉型，第三類半導體在車用市場應用規模將持續擴大。

在全球邁入「碳有價」的時代，從國際市場的碳邊境調整機制到國內碳費申報要求，減碳已成為影響競爭力和永續發展的核心議題。因此企業需強化內部碳管理、進行再生能源布局、並打造強化低碳供應鏈以實現低碳轉型並強化競爭力，達成企業永續與經濟效益雙贏目標。

生成式AI應用的蓬勃發展，為高效能晶片市場帶來巨大需求，其中先進封裝與異質整合技術可顯著提升晶片性能，成為延續摩爾定律的重要解決方案。尤其台灣在先進封裝領域擁有深厚實力，如何因應異質整合所帶來的跨域、跨業挑戰，進而鞏固技術領先優勢並推動半導體產業高質化發展，將是未來贏得全球競爭的關鍵所在。

第三類半導體是以碳化矽與氮化鎵兩種寬能隙半導體為主，因其半導體材料包含兩種物質，亦可稱為「化合物半導體」。在全球進行低碳轉型與高速無線傳輸的需求下，第三類半導體產品因材料等優異特性，在提升能源使用效率與次世代行動通訊上備受全球關注。而台灣是第三類半導體產品與應用市場的新興國家，本文將針對台灣在第三類半導體產業發展現況及未來發展方向進行分析。

AI所帶動的AI PC、AI資料中心、AIoT等需求興起，全球對於AI算力能耗需求大增，而功率元件正是儲能、電力運作基礎的要素，也是未來電力能源轉型的關鍵角色。功率元件大廠已嗅到相關商機，抓住低碳化與數位化之趨勢，投入資源開發高效能功率元件。