隨著全球產業數位化，數位資料規模急遽攀升，加上AI技術的興起，全球對於資料處理、大數據分析與AI應用的需求快速增長，也推升對硬體裝置以及晶片之要求。近期，在先進封裝技術的協助下，記憶體晶片與CPU、GPU、ASIC等運算晶片在單一封裝結構中連接整合，有效提高運算所需的記憶體容量與資料存取傳輸速率、降低資料傳輸功耗，從而提升晶片的運算效能，成為HPC與AI運算的重要支持。