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鄭凱安
產業顧問兼組長
IC設計、新興產業技術發展與應用
專業於半導體產業IC設計、IC製造、IC封測、新興產業技術與應用等領域,研究範疇涵蓋產業技術策略研析與技術藍圖擘劃、專利布局策略研析、半導體元件物理與製程技術、微奈米檢測分析。具近20年產學研經驗。曾參與經濟部技術處與工業局多項研究計畫。曾任職於微邦科技、國科會、國研院、工研院。曾擔任龍華科技大學助理教授。具APIAA產業分析師證照與專利師資格。美國馬里蘭州州立大學電機博士。
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先進製程結合先進封裝,人工智慧晶片無所不在
155
05月09日, 2024
CEO Vision
AI應用需求持續擴散至各行各業以及生活的各個層面,作為AI運算核心的AI晶片角色日漸吃重,AI晶片的市場產值預測將從300億美元呈現十倍成長至3,000億美元,年複合成長率高達30%!其重要性、創新性和產品商機已不可言喻。為了有效提升AI晶片的整體效能,先進製程與先進封裝的結合,將滿足各類AI晶片的需求。
AI晶片應用與封裝技術發展趨勢
415
04月29日, 2024
應用IC與關鍵零組件
半導體產業
圖表資料庫
活動資料庫
2024年第一季台灣半導體產業產銷回顧與展望
333
03月27日, 2024
半導體產業
2023年第四季台灣半導體產業整體產值達33,447百萬美元,較2023年第三季成長8.2%,相較2022年第四季則是年減1.5%。本文將針對2023年第四季IC設計、製造、封測各次產業重要議題與台灣半導體產業發展方向進行分析探討,並進一步展望2024年上半年半導體產業的發展。
2024年第一季台灣IC設計產業產銷調查分析
524
03月12日, 2024
半導體產業
本報告調查的是台灣無晶圓(Fabless)IC設計公司在IC設計相關產品或服務方面以季為單位的銷售值。包括了自有IC產品、IC設計服務及IP授權等;而分離式元件、代理產品或模組買賣等之銷售,則不計入。
2024年第一季台灣IC製造產業產銷調查分析
192
02月29日, 2024
半導體產業
本報告探討台灣MOS晶圓製造產業,調查廠商範圍為台灣擁有MOS晶圓廠房得以進行MOS晶圓製造之半導體業者,包含以晶圓代工業者、記憶體業者以及 IDM業者,上述製造商所從事之業務型態包含自行生產半導體元件或接受全球晶片供應商委託製造、生產晶圓,但不包含砷化鎵(GaAs)晶圓製造業者。
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