隨著晶片中元件尺寸微縮、電路密度增加，電路內連線（Interconnect）對外的訊號連結電極大小與間距也面臨持續縮小的需求，對晶片堆疊的內連線接合技術要求更甚，而混合鍵合（Hybrid Bonding）就是目前最能滿足相關需求的關鍵技術。本文將剖析Hybrid Bonding技術發展現況，檢視目前業者將Hybrid Bonding導入不同應用晶片封裝的情形，並進一步探討未來技術與應用發展的趨勢。