（圖為資策會MIC產業顧問施柏榮）

 

資策會產業情報研究所（MIC）於9/8-9/9舉辦第38屆MIC FORUM Fall《馭變：科技主權 全球新局》研討會，今（9）日聚焦前瞻科技發展，針對量子運算結合AI趨勢，量子電腦發展概況，以及先進封裝技術動態提出分析。量子技術包含量子運算、量子通訊以及量子感測等三大類，產業顧問施柏榮分析，與AI的結合驅動量子運算快速邁向產業化，其專利總數與年成長率皆是三大技術類之首，且量子AI應用前景已跨出基礎科研，轉向實際商業價值的探索，最主要潛力應用以資料分析與機器學習為主，應用案例已遍及醫藥研發、電動車電池優化、金融資產管理與自然語言處理，且有許多跨國大型企業試點，顯示量子運算正逐漸進入解決實務問題的階段。對臺灣企業來說，掌握量子AI的應用潛能與製程技術專業，是未來參與全球量子產業生態系的核心競爭力。

 

資策會MIC指出，量子電腦是量子運算產品技術的具體樣貌，也是量子科技最關鍵的科技項目，展望未來，量子電腦不會完全取代傳統電腦，而是以兩種架構模式與傳統電腦並行，包含：量子與傳統電腦混合系統、量子電腦主要在雲端部署，只有在特殊應用領域如關鍵數據或關鍵基礎設施應用，採雲端邊緣混合架構部署。產業顧問施柏榮表示，量子電腦產業化的下一步挑戰在於工業製程與規模化，特別是維持量子相干時間、降低錯誤率與提升可擴展性。對硬體與系統廠商而言，切入國際供應鏈或與軟體服務業者策略合作將是關鍵契機，而具備工業製程與高精密光學設備能力的廠商，將在量子電腦邁向產業化的過程扮演關鍵角色。

 

除了量子科技，資策會MIC關注另一項前瞻科技—先進封裝技術的發展動態。全球對高效能AI晶片的需求持續升溫，而先進封裝在AI晶片製造中扮演關鍵角色。針對先進封裝技術動態，晶片電路的複雜度提升使得內連線電極大小與間距持續縮小，推動2.5D、3D先進封裝快速發展，中介層、矽穿孔與微凸塊為關鍵技術，隨著晶片內連線電極大小與間距持續縮小，混合鍵合技術將取代微凸塊，提供更緊密的晶片堆疊。

 

在下世代先進晶片製程中，無論是互補式場效電晶體（CFET）等多層電晶體的垂直堆疊，或2奈米以下的晶背供電結構製作，先進封裝技術都將扮演重要角色。資策會MIC進一步綜覽先進封裝應用趨勢，小晶片封裝仍多數用於提升運算效能、未來玻璃基板將可能成為大面積CoWoS封裝的候選材料，以及矽光子封裝將由成熟的光收發器邁向共封裝光學（CPO）。

 

資策會MIC表示，臺灣在先進封裝位居全球領先地位，主要晶圓廠或封測廠均積極投入技術發展。產業顧問鄭凱安表示，不同於先進製程，先進封裝更強調跨領域、多元化的整合，因而吸引更多不同產業的業者參與，主要大廠紛紛推出技術平台、擴充產能，領導廠商也組建聯盟並透過聯盟的整合與標準化推動，促成跨領域技術與應用整合。展望2026年，有意投入先進封裝的臺廠面對百家爭鳴的產業局勢，如何找到合適的切入定位將是關鍵課題。