2025年臺灣半導體產值達5.52兆新台幣 成長15.9% AI PC、AI手機滲透率將達16.8%、25% 帶動相關零組件升級
資通訊科技
瀏覽數:964
發布日期:2024/09/11
(圖說:講者為資策會MIC產業顧問潘建光)
 
資策會產業情報研究所(MIC)於9/10-9/12舉辦第37屆MIC FORUM Fall《智鏈未來AI:Now & Next》研討會,今(11)日發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能。產業顧問潘建光分析,觀測2024年半導體市場成長,超過八成為記憶體產值所帶動,AI需求約占一成多,展望2025年,記憶體仍居五成左右成長動能,不過AI已占四成左右,除此,資訊與通訊應用別的邏輯晶片的成長動能也值得留意。
 
AI PC與AI手機動能值得期待 半導體結合AI再造全球科技生態系
 
資策會MIC預估,2024年臺灣半導體產業產值將達4.76兆新台幣,成長21.3%,隨著主流資通訊產品回穩與成長,為個別次產業帶來成長動能,預估晶圓代工成長28%、IC設計成長15%、記憶體/IDM成長18%,以及IC封測成長6%。展望2025年,先進晶片將持續引領臺灣半導體產值成長,預估2025年臺灣半導體整體產值將成長15.9%,達5.52兆新台幣,次產業如晶圓代工預估成長18%、IC設計成長14%、記憶體/IDM成長15%以及IC封測成長10%。產業顧問潘建光表示,從2023年至2024年Cloud AI的發展,以及2024下半年至2025年由AI PC與AI手機帶動的Edge AI影響擴大,都將為臺灣供應鏈帶來商機。
 
展望半導體產業的中長期發展趨勢,資策會MIC產業顧問潘建光進一步指出,隨著AI演算法、GenAI逐漸成熟,AI智慧將朝向服務化發展,導入在資訊科技、自動駕駛、綠能永續與各行各業,並配合各國需求推動在地化,當AI更在地化且結合各產業,將有更多區域性AI服務商出現,並建立在地價值鏈,而形成規模的AI智慧應用產業將逐漸建立能量,推出自有的、本土的晶片解決方案,來達到更高的自主性,帶來更多的客製化方案商機。這股由半導體結合AI的發展方向,將推動全球科技生態系的變革與再造,催生產業價值鏈的創新變化。另外值得留意的是,隨著AI更加落實甚至可代理決策,預期2026年之後半導體市場將受到更多AI治理相關的政策性因素影響。
 
AI應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展
 
資策會MIC表示,全球半導體市場由ICT需求轉變為AI應用為主要成長動能,在AI晶片需求爆炸性成長之下,預估全球半導體市場將在2027年達到7,000-8,000億美元規模,且業界已有共識認為2030年市場可望突破1兆美元。資深產業分析師楊可歆表示,目前大型語言模型(LLM)為AI核心應用之一,LLM參數量的大幅成長,提升對底層晶片的算力要求,且記憶體頻寬、資料傳輸效率與散熱設計皆面臨挑戰,進而推動AI晶片/專用加速器如GPU、TPU、專用ASIC晶片發展,以求能更符合LLM需求。
 
資策會MIC資深產業分析師楊可歆進一步表示,AI應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展,為滿足不同的AI應用場景,邏輯晶片、記憶體、I/O與封裝技術,將需要在性能、功耗與體積之間取得平衡。為求晶片整體性能與功耗效率提升,晶片產業展開變革,技術進步體現於邏輯晶片運算能力、記憶體頻寬、容量與延遲表現,另外,先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面也扮演關鍵角色,反映出現代電子設計面臨的挑戰,半導體技術整合也更加關鍵。
 
2025年AI PC、AI手機滲透率達16.8%、25% 帶動相關零組件升級
 
隨著GenAI逐漸落地終端,資策會MIC發布終端產品AI PC與AI手機預測,關於AI PC,2025年全球AI PC滲透率將達16.8%,全球出貨量4,400萬台,資深產業分析師曾巧靈表示,算力達到40TOPS以上的處理器集中在2024下半年推出,因此2024年AI PC滲透率仍偏低,預期2025年隨著下一代AI處理器與Arm架構處理器產品推出,將驅動AI PC滲透率提升,預期在2028年突破六成,全球出貨達1.63億台。針對AI手機,2024年GenAI應用成為各大手機品牌主軸,導入到旗艦與高階機種,預估2024年全球AI手機市場滲透率可達13%,全球出貨1.56億支。展望2025年,預估全球AI手機市場滲透率達25%,全球出貨3.03億支,預期2026年AI手機將滲透至中低階機種,全球滲透率將在2028年突破六成。
 
展望AI PC與AI手機發展,資策會MIC資深產業分析師曾巧靈提出三大趨勢,首先,AI PC與AI手機發展將推動相關零組件升級,除了關鍵處理器提供更高算力,記憶體也是一大關鍵,如PC的DRAM須升級至16GB,而手機依據不同作業系統呈現差異,最少需要8GB,不僅如此,記憶體本身設計也須大幅改變,才能因應未來GenAI手機的進一步需求。除此,散熱元件須確保PC與手機運作的穩定性,大廠開始規劃導入不同的散熱解決方案,帶動相關供應鏈發展。第二,AI PC應用發展出現一個世界、兩套系統,中國大陸因其國產化政策、語系差異及AI應用的審查制度,自行發展出一套AI PC生態系統。觀測全球與中國大陸在優勢市場的差異,全球供應鏈優先布局商用領域AI應用、中國大陸則為生態系串接大量消費層級AI應用;第三,未來PC AI功能可能邁向收費制,而Apple、三星AI手機皆可能最終朝向進階AI功能收費服務模式發展。
關鍵字: MIC Forum ; 半導體 ; AI PC ; AI手機 ; AI應用