全球半導體產業趨向保守緩步成長
資訊電子產業
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發布日期:2011/06/28

在3G、智慧型手機與Tablet的風潮下,我國IC設計業者在相關新產品應用IC的推出相對落後,減弱近期的成長動力,2011年甚至出現下滑的風險。2011年Q1由於產業淡季、聯發科營收衰退與台幣升值等因素,產值滑落至近期低點。Q2在日震斷鍊疑慮的預期心理下,客戶備貨較為積極使成長率高於預期,Q3有下游旺季效應與新產品量產,產值可望再成長10%以上。

資策會MIC副主任洪春暉表示,雖然2010年半導體市場在受到金融風暴衝擊之後大幅彈升,但整體產業競爭態勢大幅變動,產業版圖重整,長期終端應用產品市場成長力道趨緩,導致全球半導體市場恢復緩步成長步調。

2010年台灣半導體產業短期呈現彈升動能,惟DRAM產業受挫較深,與國際大廠的差距進一步擴大。此外,中國大陸半導體市場具潛在商機,過去台灣IC設計產業成功利用中國大陸市場,搶進通訊晶片領域,惟大陸本土業者挾政策支援之優勢崛起,對我業者將逐漸形成威脅,業者宜及時思考因應策略及辦法。

關鍵字: 半導體 ; 晶圓代工 ; IC設計 ; DRAM ; 產銷調查