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鄭凱安
產業顧問兼組長
研究領域
IC設計、IC製造、IC封測、新興產業技術發展與應用
專業於半導體產業IC設計、IC製造、IC封測、新興產業技術與應用等領域,研究範疇涵蓋產業技術策略研析與技術藍圖擘劃、專利布局策略研析、半導體元件物理與製程技術、微奈米檢測分析。具近20年產學研經驗。曾參與經濟部技術處與工業局多項研究計畫。曾任職於微邦科技、國科會、國研院、工研院。曾擔任龍華科技大學助理教授。具APIAA產業分析師證照與專利師資格。美國馬里蘭州州立大學電機博士。
研究著作
2026年第一季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2026/04/17
2026年第一季台灣IC製造產業產銷調查分析
2026/03/27
CES 2026輝達主題演講內容評析
2026/01/12
2025年第四季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2025/12/31
2025年第四季台灣IC製造產業產銷調查分析
2025/12/26
2025年第三季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2025/10/08
Edge AI運算推動新興記憶體平台發展
2025/09/30
剖析先進封裝技術發展與國際大廠關鍵布局
2025/09/26
2025年第三季台灣IC製造產業產銷調查分析
2025/09/05
AI晶片智慧生活應用
2025/07/30
2025年第二季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2025/06/30
2025年第二季台灣IC製造產業產銷調查分析
2025/05/29
2025年第一季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2025/03/31
2025年第一季台灣IC製造產業產銷調查分析
2025/03/19
剖析中國DRAM產業快速興起與美國出口管制對我國相關業者的影響
2025/03/14
2024年第四季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2024/12/27
2024年第四季台灣IC製造產業產銷調查分析
2024/12/26
2024年第三季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2024/10/17
2024年第三季台灣IC製造產業產銷調查分析
2024/08/31
HBM技術解析
2024/08/13
2024年第二季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2024/07/10
2024年第二季台灣IC製造產業產銷調查分析
2024/06/28
先進製程結合先進封裝,人工智慧晶片無所不在
2024/05/09
AI晶片應用與封裝技術發展趨勢
2024/04/29
2024年第一季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2024/03/27
2024年第一季台灣IC設計產業產銷調查分析
2024/03/12
2024年第一季台灣IC製造產業產銷調查分析
2024/02/29
記憶體結合先進封裝成為HPC與AI運算重要支持
2024/01/25
2023年第四季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2024/01/17
從日本能登地震看半導體供應鏈風險
2024/01/10
電子資訊與半導體產業淨零排碳發展布局
2023/12/29
2023年第四季台灣IC製造產業產銷調查分析
2023/12/15
2023年第四季台灣IC設計產業產銷調查分析
2023/12/04
從華為最新手機晶片面世,剖析中國大陸先進製程發展
2023/10/25
2023年第三季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2023/10/12
2023年第三季台灣IC設計產業產銷調查分析
2023/09/21
2023年第三季台灣IC製造產業產銷調查分析
2023/08/31
2023年全球IC設計產業回顧與展望
2023/08/28
2023年全球晶圓代工產業回顧與展望
2023/07/19
2023年台灣半導體產業地圖描繪
2023/06/30
2023年第二季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2023/06/28
剖析混合鍵合技術與應用發展趨勢
2023/06/19
2023年第二季台灣IC製造產業產銷調查分析
2023/05/30
2023年第二季台灣IC設計產業產銷調查分析
2023/05/30
高效運算下先進製程與先進封裝技術演進
2023/05/19
2023年第一季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2023/03/31
2023年第一季台灣IC製造產業產銷調查分析
2023/03/15
電源管理晶片產業趨勢與大廠動態
2023/02/24
8吋碳化矽晶圓量產進展與影響分析
2023/02/10
中國大陸聚焦半導體成熟製程將對台灣產業形成競爭
2023/01/10
2022年第四季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2022/12/14
2022年第四季台灣IC製造產業產銷調查分析
2022/12/05
異質整合封裝技術與應用發展趨勢
2022/10/17
2022年第三季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2022/10/14
剖析美國對中國大陸實施高科技出口管制對晶圓代工產業之影響
2022/09/12
2022年第三季台灣IC製造產業產銷調查分析
2022/08/31
2022年全球晶圓代工產業回顧與展望
2022/07/15
區域競合下半導體產業發展趨勢
2022/06/28
2022年第二季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2022/06/21
2022年第二季台灣IC製造產業產銷調查分析
2022/05/31
先進製程與先進封裝助力高階運算晶片發展
2022/04/22
2022年第一季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2022/03/30
矽光子及共封裝光學技術與產品發展剖析
2022/03/15
2022年第一季台灣IC封裝測試產業產銷調查分析
2022/03/09
2022年第一季台灣IC製造產業產銷調查分析
2022/03/09
寬能隙化合物半導體新興應用與產業發展
2022/01/31
剖析SK Hynix收購Intel NAND Flash業務對半導體產業之影響
2022/01/25
2021年第四季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2021/12/20
2021年第四季台灣IC製造產業產銷調查分析
2021/12/03
2021年第四季台灣晶片封裝測試產業產銷分析
2021/11/30
從台積電至海外設廠看日本半導體廠商的布局動態
2021/10/29
展望2022半導體產業發展趨勢暨關鍵議題剖析
2021/10/12
2021年第三季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2021/09/30
2021年第三季台灣晶片封裝測試產業產銷分析
2021/08/25
2021年第三季台灣IC製造產業產銷調查分析
2021/08/25
從Intel半導體技術發展解析產業競合態勢
2021/08/20
剖析美中角力下邏輯晶片產業版圖變化
2021/07/26
AMD 3D Chiplet專利技術解析
2021/07/21
美國推動跨國半導體供應鏈合作之影響分析
2021/07/13
解析AMD Chiplet晶片之發展重點
2021/07/07
2021年第二季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2021/06/23
疫情持續下半導體供需趨勢與重點議題剖析
2021/06/08
2021年第二季台灣晶片封裝測試產業產銷分析
2021/06/04
2021年第二季台灣IC製造產業產銷調查分析
2021/06/01
全球新創投資發展與半導體新創投資趨勢
2021/05/19
從半導體產業供需,分析筆電缺料風暴
2021/04/13
從Intel擴產布局談半導體產業發展動態
2021/04/12
2021年第一季台灣半導體產業產銷回顧與展望
2021/04/08
2021年第一季台灣IC製造產業產銷調查分析
2021/03/31
2021年第一季台灣IC設計產業產銷調查分析
2021/03/15
物聯網晶片邁向更智慧、更多元化的發展
2021/03/15
疫情下ICT與半導體業之景氣循環與供需缺口分析
2021/03/09
拜登新政下美中競合關係之演變及對ICT產業之影響
2021/03/04
NVIDIA併購ARM能否成為RISC-V崛起的契機
2021/02/19
區塊鏈應用對半導體晶片之需求分析
2020/12/30
2020年第四季台灣IC設計產業產銷調查分析
2020/12/29
高效運算需求驅動半導體先進製程的競逐
2020/12/25
從NXP啟用美國6吋GaN晶圓廠,探討GaN在5G通訊的應用需求
2020/12/21
智慧醫療應用晶片大廠布局分析
2020/10/28
2021半導體產業發展趨勢與關鍵議題
2020/10/23
2020年第三季台灣IC設計產業產銷調查分析
2020/10/20
2020年第二季台灣IC設計產業產銷調查分析
2020/07/28
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