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鄭凱安
產業顧問兼組長
研究領域
IC設計、IC製造、IC封測、新興產業技術發展與應用
專業於半導體產業IC設計、IC製造、IC封測、新興產業技術與應用等領域,研究範疇涵蓋產業技術策略研析與技術藍圖擘劃、專利布局策略研析、半導體元件物理與製程技術、微奈米檢測分析。具近20年產學研經驗。曾參與經濟部技術處與工業局多項研究計畫。曾任職於微邦科技、國科會、國研院、工研院。曾擔任龍華科技大學助理教授。具APIAA產業分析師證照與專利師資格。美國馬里蘭州州立大學電機博士。
研究著作
剖析先進封裝技術發展與國際大廠關鍵布局
2025/09/26
AI晶片智慧生活應用
2025/07/30
HBM技術解析
2024/08/13
AI晶片應用與封裝技術發展趨勢
2024/04/29
2023年台灣半導體產業地圖描繪
2023/06/30
電源管理晶片產業趨勢與大廠動態
2023/02/24
異質整合封裝技術與應用發展趨勢
2022/10/17
區域競合下半導體產業發展趨勢
2022/06/28
矽光子及共封裝光學技術與產品發展剖析
2022/03/15
寬能隙化合物半導體新興應用與產業發展
2022/01/31
展望2022半導體產業發展趨勢暨關鍵議題剖析
2021/10/12
AMD 3D Chiplet專利技術解析
2021/07/21
疫情持續下半導體供需趨勢與重點議題剖析
2021/06/08
區塊鏈應用對半導體晶片之需求分析
2020/12/30
2021半導體產業發展趨勢與關鍵議題
2020/10/23
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