Synaptics併購Broadcom IoT事業的意涵評析
智慧科技與網通
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發布日期:2020/08/28
在2020年7月7日,觸控IC解決方案領導大廠新思Synaptics宣布收購博通Broadcom的無線物聯網業務,根據雙方協議,新思將以2.5億美元現金收購博通在IoT市場業務的WiFi 6和6E、藍牙5.2與GPS L5技術組合與相關資產,並簽下三年合作協議(包括60人規模技術支援團隊),併購協議已獲得雙方董事會的批准,預計將在2021年第一季完成交易。
 
新思預期能在首年帶來約6,500萬美元的營收,以及持續成長的潛力。新思總裁兼執行長Michael Hurlston表示,在高成長的IoT市場中,強化產品線一直是發展重點之一,若可以在IoT產品解決方案中增加一流的無線連接技術,將能提升IoT市場的整體地位。
 
業界認為,新思透過併購可強化無線連接技術,改善原本自行開發語音、影音與視覺整合產品時,必須另外與第三方業者合作無線連接的模式,未來Synaptics將能提供更完整的IoT解決方案,支援包括IP攝影機、智慧顯示、智慧音響、智慧家庭產品和遊戲機等應用,提升市場競爭力。
 
新思從智慧型手機觸控面板、與筆記型電腦的觸控板起家,2014年率先推出觸控與顯示驅動整合技術(TDDI),將螢幕觸控與驅動IC整合至同一個晶片,除了使終端產品提升顯示與觸控效能外,產品也因此更輕薄、成本降低,奠定Synaptics在TDDI的技術領先與全球出貨第一之廠商地位。
 
然而,在智慧型手機市場蓬勃發展下,業界大廠紛紛藉由併購與研發相關技術來攻占市場,除了驅動IC業者包括聯詠、奇景、韓國三星LSI加入TDDI戰局外,部分廠商如蘋果的影音IC供應商譜瑞收購賽普拉斯Cypress的觸控業務、旭曜與TDDI晶片商敦泰電子合併等,皆使TDDI的市場競爭更劇烈。
 
2018年聯詠在相對穩定晶圓代工供貨下,其TDDI晶片出貨量於第二季超過新思與敦泰,躍升為TDDI晶片出貨量第一名大廠,整年出貨量突破1.2億套。
 
在上述發展下,身為TDDI開拓者的新思持續評估TDDI事業的後續規劃,首先於2020年4月以1.2億美元的價格,出售亞洲地區TDDI晶片業務給中國韋爾半導體,再透過出售的現金收益做為購入博通的IoT業務現金流,投入IoT應用領域。  
 
新思除了觸控IC設計的強項,近年來正透過一系列的收購,鞏固發展IoT領域的決心,包括2017年併購科勝訊Conexant Systems的語音控制與邁威爾Marvell多媒體部門的影音處理技術,目前則是看中DisplayLink高效率影像壓縮技術與硬體IC,與及博通的無線IoT連接技術,顯露布局IoT技術的戰略。
 
上述的資產陸續到位後,新思運用原本的人機介面控制技術,結合語音與影像處理以及連網技術,將可發展出整合型的IoT晶片解決方案。
 
整體而言,擁有自主無線技術已逐漸成為IoT晶片業者的標準配備,換句話說,無線連網技術是晶片業者投入IoT市場的關鍵武器,對下游各類的終端裝置製造商、系統整合或服務業者而言,市場上將有具備多元規格合一的晶片可供選擇,有機會加快產品開發時程,共同開發更多雙贏的IoT布建案例。
 
2019年起IoT晶片廠商包括英飛凌Infineon、恩智浦NXP、Silicon Labs亦認知到無線技術的重要性,而紛紛收購相關資產,新思投身IoT市場將面臨高度挑戰外,業界也將進入新的競爭格局。
 
鑒於全球物聯網市場發展多年,各領域廠商多已從廣泛觸及的策略,逐漸收斂至優先布局的思維,博通先後出售無線IoT資產給賽普拉斯與新思,考量主力WiFi業務與客戶、業務模式與IoT未完全契合所致。
 
除博通之外,高通、聯發科等WiFi晶片大廠,多以晶片大量銷售或以服務大客戶需求為主軸,專攻IoT或者為多元的物聯網應用設計專屬軟硬體晶片方案,並非現階段主要重心,但是另一方面,IoT的終端設備或服務商,則對於具備部分客製化或者整合多種功能的晶片組具有需求。
 
對此,如同新思的案例,因具備TDDI的技術,若可再整合影音與無線技術,將能為許多IoT潛在客戶提供更完整的產品,並且在晶片成本、技術支援等條件上具有優勢,而包括博通等WiFi大廠的晶片,過去幾年也開發出支援包括Google Assistant語音助理在內的AI技術,並整合軟體於無線晶片中,都將縮短新思研發成本並擁有更高產品價值。
 
後續,這些具有多功能合一的新一批IoT晶片業者完成產品整合、送樣與量產後,對於鎖定市場的如智慧家庭、車聯網等領域,有機會為OEM廠商提供更具競爭力的產品,期待能拉動對應的IoT市場有更亮眼的成長表現。
 
(本文刊登於2020/08/23 工商時報 A9版)
關鍵字: 晶片 ; 無線IoT