報告總覽
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
綠能科技
Green Energy Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
東亞十國地區資通訊產業/市場報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communications
行動技術裝置
Mobile Technology & Devices
行動與寬頻應用服務
Mobile and Broadband Application
企業與家庭網路
Enterprise and Home Network
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and Services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key Components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
資料庫
圖表資料庫
圖表資料庫
CEO Vision
AISP-CEO Vision
線上影音資料庫
線上影音資料庫
活動資料庫
活動資料庫
專區精選
MIC Podcast科技開麥拉
MIC Podcast科技開麥拉
垂直新應用模組專區
垂直新應用模組專區
相關服務
研究報告資料庫
企業顧問服務
企業人才培訓
專書精選
專案服務
研究報告研析
聯絡我們
研討活動
研究團隊
產業新聞
試閱精選
申請試閱
線上試閱申請
登入
取消
進階搜尋
研究主題
請選擇
全選
已購買產品
清除
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
綠能科技
Green Energy Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
東亞十國地區資通訊產業/市場報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communication
行動技術裝置
Mobile Technology & Devices
行動與寬頻應用服務
Mobile and Broadband Application
企業與家庭網路
Enterprise and Home Network
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and Services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
區域經濟
Economy & Industry
資料庫
CEO Vision
CEO Vision
活動資料庫
活動資料庫
出版期間
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
查詢欄位
全部
標題
內文
報告類型
全部
報告
簡報
查詢模式
精準
模糊
搜尋
進階搜尋
排序方式
搜尋
進階篩選
已購買產品
清除
全選
研究主題
垂直新應用
Trending Topics
智慧製造
Smart Manufacturing
智慧醫療
Smart Healthcare
綠能科技
Green Energy Technology
金融科技
FinTech
資通安全
Cybersecurity
人工智慧
Artificial Intelligence
數位轉型
Digital Transformation
電動車
Electric Vehicle
資通訊總體觀測
ICT Overview
東亞十國地區資通訊產業/市場報告
ICT Country Reports
趨勢前瞻技術創新
Innovation Foresight Program
資訊科技
Information Technology
運算系統
Performance Computing
智慧行動運算
Smart Mobile Computing
新興垂直應用
Emerging Vertical Application
智慧生活科技
Smart Living Technology
通訊
Communication
行動技術裝置
Mobile Technology & Devices
行動與寬頻應用服務
Mobile and Broadband Application
企業與家庭網路
Enterprise and Home Network
智慧聯網
Internet of Things
新世代行動通訊
Beyond 5G Communications
智慧城市
Smart City
軟體與服務
Software and services
資訊服務與軟體
IT Service & Software
電子商務與數位經濟
eCommerce & Digital Economy
創新事業營運模式
Innovation Business Models
數位生活型態與需求
User Behavior Insight
關鍵零組件
Key components
應用IC與關鍵零組件
Application IC & Components
智慧網路與關鍵零組件
Intelligent Network and Component
半導體產業
Semiconductor Industry
區域經濟
Economy & Industry
資料庫
CEO Vision
CEO Vision
活動資料庫
活動資料庫
出版期間
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月
查詢欄位
全部
標題
內文
報告類型
全部
報告
簡報
查詢模式
精準
模糊
確定
取消
排序方式
排序方式
日期
相關性
點閱數
確定
取消
共
筆結果
排序方式
排序方式
日期
相關性
點閱數
報告
圖表
影音
上一頁
下一頁
上一頁
下一頁
Loading...
上一頁
下一頁
推薦報告
12月09日, 2022
凸版全新ToF感測器-實現百米百萬像素
ToF解析度、距離及外部光抵抗力的限制 布魯克曼科技(株式会社ブルックマンテクノロジ)董事長暨靜岡大學教授川人祥二表示:「在盛夏的陽光下,已能以百萬像素的高解析度規格,獲取100公尺內的距離深度圖」。這項創新的測距技術,是由凸版印刷(凸版印刷株式会社)與旗下專研CMOS圖像感測器的子公司布魯克曼科技,以及日本靜岡大學三方共同開發(註一)。這項研究成果也同時於美國時間2022年6月12日至17
03月16日, 2022
展望B5G/6G新技術發展趨勢
6G世代的Massive MIMO技術朝分散式架構發展 雖然Beyond 5G/6G尚未邁入標準化階段,但目前各界對Beyond 5G/6G關鍵特性指標的重要條件主要為,傳輸速度為100Gbps以上、100倍以上的大容量化(bps/㎡),以及99.99999%的超高可信度。然而,為了進一步追求高速大容量化和提升可信度,就必須發展盡可能降低耗損的通訊通道(path),並在確保多
02月22日, 2022
全球矽光子光收發器市場發展分析
線卡及線端市場動向 圖一為線卡及線端光收發器市場中採用調變技術的市場變化與預測。 採用矽光子(Silicon Photonics,以下簡稱SiPh)技術的線卡及線端光收發器出貨量CAGR預計可望達到歷史新高。特別是資料中心互連(Data Center Interconnect,以下簡稱DCI)(80km、120km)等線端,在相對短距離用途上預計將特別採用SiPh。 線卡
專書
智慧科技與前瞻應用專利布局分析
04月30日, 2021
定價
$18000
元
EVENTS
17
01月
【MIC 大展直擊】CES 2025展會重點觀測 - 智慧終端x智慧健康x新興AI應用
登入
會員編號
請輸入正確的格式
會員密碼
Email
記住我
清空資訊
忘記會員編號或密碼?
登入
驗證身份中...
正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用
不是會員?
邀請您
申請免費試閱
或
聯絡我們