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06月28日, 2024
佳能超越ASML主導生成式AI先進封裝並重返ArF曝光技術
主導生成式AI先進封裝市場 佳能（キヤノン株式会社）的半導體曝光設備，已逐漸恢復過往的銷售競爭力。過去，佳能未能成功將「ArF沉浸式曝光」與「極紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）曝光」技術商業化，因而在與荷蘭ASML（ASML Holding N.V.）和尼康（株式会社ニコン）的研發競爭中落敗。然而，現在佳能已在支持「生成式人工智慧（Artificial Inte
12月21日, 2023
AI輔助下，半導體設計如虎添翼
圖一、二家日本圖像感測器廠商分別於活動中演講 備註：照片左側為索尼半導體解決方案的本田卓先生（設計&系統技術平台部門／設計技術開發部1課），右側則是佳能的佐佐木誠仁先生（川崎事業部／設備開發總部／半導體設備第二開發中心／半導體設備產品第三設計部）。 資料來源：NIKKEI ELECTRONICS，2023年12月 IC設計必須滿足性能（處理速度）、耗電量、晶片面積等多種
12月26日, 2025
智慧機器人晶片發展現況與趨勢
國際發展趨勢分析 機器人具多種形態，從工業用的機器手臂、自主移動機器人AMR（Autonomous Mobile Robot），到多用途的機器狗、人形機器人等。在大型語言模型、視覺AI、語音理解、運動規劃等技術逐漸成熟，具身智慧（Embodied Intelligence）機器人具備接近人類的感知與決策能力，其中模仿人類動作與思維邏輯的兩足型智慧人形機器人可說是展現技術實力的終極型態，能實現
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