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06月28日, 2024
佳能超越ASML主導生成式AI先進封裝並重返ArF曝光技術
主導生成式AI先進封裝市場 佳能（キヤノン株式会社）的半導體曝光設備，已逐漸恢復過往的銷售競爭力。過去，佳能未能成功將「ArF沉浸式曝光」與「極紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）曝光」技術商業化，因而在與荷蘭ASML（ASML Holding N.V.）和尼康（株式会社ニコン）的研發競爭中落敗。然而，現在佳能已在支持「生成式人工智慧（Artificial Inte
05月25日, 2022
影像製作新突破—「容積捕捉」技術之發展現況與課題
3D影像的演進與創新 「未來3D內容（Content）的焦點是延展實境（Extended Reality, XR） （註1），並成為附加價值的來源，內容產業的典範轉移（Paradigm Shift）。」NTT DoCoMo事業創新部XR推進室長岩村幹生，如此表達對容積型（Volometric）影像的期待。NTT DoCoMo創立「docomo XR Studio」，製作含容積
12月21日, 2023
AI輔助下，半導體設計如虎添翼
圖一、二家日本圖像感測器廠商分別於活動中演講 備註：照片左側為索尼半導體解決方案的本田卓先生（設計&系統技術平台部門／設計技術開發部1課），右側則是佳能的佐佐木誠仁先生（川崎事業部／設備開發總部／半導體設備第二開發中心／半導體設備產品第三設計部）。 資料來源：NIKKEI ELECTRONICS，2023年12月 IC設計必須滿足性能（處理速度）、耗電量、晶片面積等多種
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【MIC 大展直擊】CES 2025展會重點觀測 - 智慧終端x智慧健康x新興AI應用
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