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02月23日, 2023
SRAM記憶體微縮瓶頸下,新興替代技術發展分析
事件背景 晶片大廠製程技術紛遇記憶體微縮瓶頸 台積電於2022年12月IEEE的國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,IEDM)上,公布最新N3製程技術細節,相較於N5製程SRAM單位面積的0.021µm²,N3與N3E對SRAM面積分別為0.0199µm²與0.021µm&sup
01月25日, 2024
記憶體結合先進封裝成為HPC與AI運算重要支持
高效能與AI運算需求帶動資料中心伺服器晶片規格提升 隨著全球產業數位化,數位資料規模急遽攀升,加上AI技術的興起,全球對於資料處理、大數據分析與AI應用的需求快速增長,間接提高了對支援高效能運算(High Performance Computing, HPC)與AI運算的硬體裝置以及晶片要求。 以雲端資料中心伺服器來說,HPC與AI運算需求下,需要搭配升級的晶片包含作為運算核心的中央處理器(C
02月05日, 2024
AI PC將帶動半導體產業下一波發展
AI PC將逐步滲透至消費者市場 自2022年ChatGPT問世後,人工智慧應用從企業市場開始進入消費者市場,也讓愈來愈多軟體商利用AI等演算法來強化自身軟體應用功能。目前在個人電腦(PC)上,欲使用ChatGPT等AI應用程式多半還是要透過雲端的AI運算後進而生成使用者想要的結果;但未來不論是商用,或是個人均有運作AI的需求,因此AI運算也將從「雲端」逐漸往「邊緣端」發展,讓PC等邊緣端裝置也
專書
地緣政治對半導體之影響與產業現況
09月23日, 2024
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$11850
元
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17
01月
【MIC 大展直擊】CES 2025展會重點觀測 - 智慧終端x智慧健康x新興AI應用
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