晶片與模組大廠RedCap產品動態研析
  • 49
  • 出版日期
    12月30日, 2025
  • 作者
前言

因應5G能力大幅超過某些物聯網垂直場景需求,產業界於3GPP Release 17討論出輕量化5G,又稱為Reduced Capability(RedCap)。本文盤點RedCap晶片、模組大廠的2022-2025年的動態發展,前者包含HiSilicon、Qualcomm、Unisoc、ASR、MediaTek,後者則有Quectel、Fibocom、TD Tech。透過對大廠的觀測,提出相關商業觀察與洞見。

目錄
    RedCap為滿足中高速率物聯網而誕生
    國際RedCap晶片大廠發展歷程
    國際RedCap模組大廠發展歷程
    結論
圖目錄
    圖一、RedCap在物聯網技術體系內定位
    圖二、3GPP RedCap標準化時程
    圖三、搭載HiSilicon巴龍5612物聯網解決方案的攝影機
    圖四、Qualcomm RedCap晶片的營運商合作生態系
    圖五、搭載Unisoc V517 RedCap晶片的終端CPE
    圖六、ASR在MWC 2025展出多款RedCap智慧手錶
    圖七、聯發科2024年RedCap發展路徑圖
    圖八、國際RedCap晶片商總整理
    圖九、國際RedCap晶片商2022-2025年發展歷程
    圖十、Quectel的RedCap模組具LGA、M.2 和 Mini PCIe封裝方式
    圖十一、Fibocom的RedCap模組解決方案
    圖十二、TD Tech的5G RedCap DTU產品
    圖十三、國際RedCap模組商2023-2025年發展歷程
表目錄
    表一、3GPP RedCap典型應用場景與要求
    表二、Quectel模組規格與特點
    表三、Fibocom模組規格與特點
    表四、TD Tech模組規格與特點
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