NVIDIA最快將於2025年底前，推出配備整合光學與電子電路之光電融合技術交換器。在大廠當中，唯一將共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）商品化上市的，僅有美國Broadcom，而NVIDIA將成為第二家。本文分析NVIDIA是如何解決一直以來被視為課題的集積度和散熱問題，並成功將CPO產品商品化的關鍵。