MIC AISP 智慧型手機天線市場動態分析

前言

本報告以智慧型手機配備之天線市場為分析對象，包括MID、FPC和AiP。智慧型手機天線為支援高速化技術、因應通訊頻段增加，配備於手機中的數量逐年成長。2023年預估出貨量達48.5億個，出貨額達3,530億日圓。

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以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得，並對外公告之研究成果，由於產業倍速變動、資訊的不完整，及其他不確定之因素，並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整，引用時請注意發佈日期，及立論之假設或當時情境，如有修正、調整之必要，MIC將於日後研究報告中說明。敬請參考MIC網站公告之最新結果。

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