NXP為全球車用及物聯網晶片主要領導IDM廠商，2024年營收達126億美元。NXP近年聚焦設計研發，並採用Fab-Lite輕製造模式，靈活利用全球晶圓代工與封測資源，以降低自建半導體工廠的資本支出以及投資風險。本報告將分析NXP的產品與技術布局，並探討台灣業者在NXP的供應鏈與整體區域布局中扮演的角色與合作機會。