從晶片大廠布局新興領域動態看其發展方式
  • 640
  • 出版日期
    12月29日, 2020
  • 作者
前言

5G智慧型手機換機需求以及工作、教育和娛樂等遠距需求,扭轉因美中關係、疫情影響的主要資通訊產品市場表現,並可望帶動半導體市場持續成長。鑒於5G普及、遠距雲端等應用情境的成熟,資通訊科技也將快速推展數位化趨勢並讓半導體融入於全球各產業,推動AI、IoT等新興領域的發展。其中晶片大廠發展方向將為引領未來新興領域發展的重要領導力量之一。本文綜整晶片大廠在新興領域的業務發展方向,並進一步剖析台灣業者因應晶片大廠發展方式並與其合作。

目錄
圖目錄
表目錄
推薦報告
  • 以上研究報告資料係經由MIC內部整理分析所得,並對外公告之研究成果, 由於產業倍速變動、資訊的不完整,及其他不確定之因素,並不保證上述報告於未來仍維持正確與完整, 引用時請注意發佈日期,及立論之假設或當時情境,如有修正、調整之必要,MIC將於日後研究報告中說明。 敬請參考MIC網站公告之最新結果。
  • 著作權所有,非經本會書面同意,不得翻印或轉讓。
  • BACK
    評論此篇報告
    您的評論已送出
    我們會竭誠盡快地回覆您。
    分享此篇報告
    Facebook
    Line
    複製連結
    登入
    正式會員第一次使用,請輸入會員編號/會員密碼/Email,系統會偵測第一次使用,註冊/認證之後,即可上線使用

    不是會員?

    邀請您申請免費試閱聯絡我們